[實用新型]可快速拆裝的液體冷卻式硬盤散熱裝置有效
| 申請號: | 200720128472.0 | 申請日: | 2007-10-10 |
| 公開(公告)號: | CN201134068Y | 公開(公告)日: | 2008-10-15 |
| 發明(設計)人: | 黃隆奇;王政邦 | 申請(專利權)人: | 緯創資通股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20;G11B33/14 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 快速 拆裝 液體 冷卻 硬盤 散熱 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種硬盤散熱裝置,特別是涉及一種可快速拆裝的液體冷卻式硬盤散熱裝置。
背景技術
隨著電腦產業的技術進步,電腦系統體積愈來愈小,但組成元件卻未隨之減少,也使得電腦系統運作時溫度節節上升,為了確保電腦系統的使用壽命,必須使各元件保持在工作溫度范圍之內,因此,元件散熱的重要性日益增加。現有的硬盤散熱方式即以風扇制造強迫空氣產生對流,當空氣流過硬盤時,通過表面的熱交換來降低硬盤的本體溫度。但由于硬盤之間的空隙變少,導致流阻加大,使得必須提高風扇的轉速以克服流阻,致使噪音的問題浮現。
為了改善風扇噪音的問題,便發展出液體式冷卻裝置,請參閱圖1所示,為中國臺灣公告第501001號專利「具有冷卻裝置及熱替換裝置的電腦」,電腦主機A1內裝設有電源供應器A2、硬盤A3及主機板A4,其中,主機板A4上安裝有中央處理器A41、微處理芯片A42及存儲器A43,為提供此些產熱元件散熱之用,電腦主機A1在子殼體A11內裝設有散熱裝置A5,而散熱裝置A5具有可儲存液態冷卻劑A6的貯存器A51,貯存器A51以第一導管A52、第二導管A53與各產熱元件的熱替換裝置相連接,并以泵A54使液態冷卻劑A6依序流經各產熱元件,并以風扇A7輔助產生氣流而提升散熱效果。
請參閱圖2所示,為中國臺灣公告第M263736號專利「液冷式電腦機殼的結構改良」,在電腦機殼B1底部設有散熱裝置B2,散熱裝置B2主要由鋁擠型形成的箱體B21所組成,其內設有液流通道與馬達,并利用管路B3將箱體B21中液體帶至各發熱元件,將發熱元件冷卻后,再將溫度較高的液體經由管路B3回流至箱體B21,并利用鋁擠型的材質達到散熱的效果。
但隨著科技與日俱進,使用者對于資料的存取及攜帶方便的需求越來越高,硬盤不再只是固定在主機內的硬盤架,而是裝設在可抽取式硬盤托盤上,故現有散熱裝置的結構無法滿足快速插拔硬盤的需求,已逐漸遭到淘汰。因此,如何改良硬盤散熱裝置的結構,使得移除硬盤時可同時移除冷卻液體的管路,并避免液體泄露而造成硬盤或其他元件損壞,進而消除風扇的噪音聲,是一個刻不容緩的待解決課題。
實用新型內容
本實用新型的目在于提供一種可快速拆裝的液體冷卻式硬盤散熱裝置,以解決上述問題。
本實用新型的目的是這樣實現的,即提供一種可快速拆裝的液體冷卻式硬盤散熱裝置,安裝在機箱內,包含:連桿組;接頭母座模塊,固定在連桿組上;及熱交換模塊,包含:一流體通道;及接頭公座模塊,連接于流體通道,用以與第一接頭母座相連接;其中,連桿組受壓時帶動接頭母座模塊位移,使接頭公座模塊脫離接頭母座模塊。
本實用新型還提出一種可快速拆裝的液體冷卻式硬盤散熱裝置,安裝在機箱內,包含:直桿;橫桿,連接于直桿,直桿受壓時帶動橫桿位移;第一接頭母座,固定在橫桿上;第二接頭母座,固定在橫桿上;及熱交換模塊,包含:流體通道,包含入口與出口;第一接頭公座,位于入口,與第一接頭母座相連接;及第二接頭公座,位于出口,與第二接頭母座相連接;其中,第一接頭母座與第二接頭母座隨著橫桿位移,使第一接頭公座脫離第一接頭母座,第二接頭公座脫離第二接頭母座。
本實用新型的優點在于,其機構設計能夠將液體冷卻式的熱交換模塊安裝在可抽取式的硬盤拖盤上,且不需要任何的風扇裝置輔助,即可有效降低硬盤的溫度,不僅可大幅延長硬盤的使用壽命,更可消除現有硬盤散熱裝置的風扇噪音聲,此外,使用者不需使用任何工具,即可快速安裝及拆卸,使得日后維修、拆裝作業更容易、方便。
有關本實用新型的較佳實施例及其功效,茲配合附圖說明如后。
附圖說明
圖1為現有技術的結構示意圖;
圖2為另一種現有技術的示意圖;
圖3為本發明于硬盤組裝完成的上視示意圖;
圖4為本發明在取出硬盤時的上視示意圖;
圖5為本發明在硬盤組裝時的側視示意圖;
圖6為本發明于硬盤組裝完成的側視示意圖。
主要元件符號說明
10..........?連桿組
11..........?直桿
111..........第一彈性元件
112..........第二退擋片
12..........?橫桿
20..........?接頭母座模塊
21..........?第一接頭母座
22..........?第二接頭母座
25..........?固定座
30..........?熱交換模塊
31..........?流體通道
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