[實用新型]移載容器及應用于移載容器的承托結構有效
| 申請號: | 200720127319.6 | 申請日: | 2007-08-10 |
| 公開(公告)號: | CN201134423Y | 公開(公告)日: | 2008-10-15 |
| 發明(設計)人: | 廖莉雯;陳俐慇 | 申請(專利權)人: | 億尚精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/677;G03F1/00;G03F7/20 |
| 代理公司: | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 壽寧;張華輝 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 容器 應用于 承托 結構 | ||
1、?一種移載容器,該移載容器用于容置半導體光掩模或晶圓等物件,其特征在于其包含有:
一底座,其頂面兩側的兩端分別設有一承托物件的承托件,兩端的兩側承托件并排列于同一直線上,各承托件的頂緣具有一第一凸片與一第二凸片,其中第一凸片與第二凸片彼此之間形成一預定間隔距離,且第一凸片較第二凸片的高度更高,又同一側的承托件是令較低的第二凸片位于相對的內側;
一殼罩,其可選擇性與前述底座相對覆蓋或分離。
2、?如權利要求1所述的移載容器,其特征在于其中該底座周緣形成有復數定位槽,而殼罩內部底緣設有復數對應的卡扣件,供殼罩選擇性與底座覆蓋嵌卡或分離。
3、?如權利要求1所述的移載容器,其特征在于其中該底座頂面設有兩個相互對應、且平行排列的承抵座,而承托件則分設于該兩承抵座的兩端。
4、?如權利要求1所述的移載容器,其特征在于其中該殼罩是由一具把手的塑膠外殼與一金屬內襯所組成。
5、?如權利要求1所述的移載容器,其特征在于其中該底座頂面設有兩個相互對應、且平行排列的承抵座,而承托件則分設于該兩承抵座的兩端,且承抵座的外側緣分別具有復數供貼抵物件兩側緣的凸片,而底座頂面并于兩承抵座一端間設有一具供物件貼抵凸片的抵靠件,而殼罩內緣則設有復數可壓掣與抵掣光掩模的壓抵件,且其中異于前述抵靠件的壓抵件并具有一推抵片,供利用推抵片壓推導正光掩模定位于底座的承抵座與抵靠件上。
6、?如權利要求1所述的移載容器,其特征在于其中該承托件的第一、二凸片的頂端是形成圓弧狀的弧緣,以減少承托該光掩模時所產生的接觸面積。
7、?如權利要求1所述的移載容器,其特征在于其中該承托件后方形成有一固定塊,該固定塊兩側分別形成有一凹陷的頸槽,使得承托件可于承抵座射出成時,緊固于該承抵座上,防止承托件任意松脫。
8、?如權利要求1或6或7所述的移載容器,其特征在于其中該承托件是選自聚醚醚酮、聚酰亞胺樹脂的耐磨性佳與高硬度的材質所制成。
9、?一種應用于移載容器的承托結構,其是設于移載容器內,用于承托放置半導體中如光掩模或晶圓等物件,其特征在于該承托結構是由一承托件所構成,承托件的頂緣具有一第一凸片與一第二凸片,其中第一凸片與第二凸片彼此之間形成一預定間隔距離,且第一凸片較第二凸片的高度更高,供提供二次防護之用,承托件的第一、二凸片的頂端是形成圓弧狀的弧緣,以減少承托物件時所的接觸面積。
10、?如權利要求9所述的應用于移載容器的承托結構,其特征在于其中該承托件后方形成有一固定塊,該固定塊兩側分別形成有一凹陷的頸槽,使得承托件可于承抵座射出成時,緊固于該承抵座上,防止承托件任意松脫。
11、?如權利要求9或10所述的應用于移載容器的承托結構,其特征在于其中該承托件是選自聚醚醚酮、聚酰亞胺樹脂的耐磨性佳與高硬度的材質所制成。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





