[實用新型]移載容器及應用于移載容器的導電結構無效
| 申請號: | 200720127318.1 | 申請日: | 2007-08-10 |
| 公開(公告)號: | CN201112366Y | 公開(公告)日: | 2008-09-10 |
| 發明(設計)人: | 廖莉雯;陳俐慇;盧詩文;蔡銘貴 | 申請(專利權)人: | 億尚精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/677;G03F1/00;G03F7/20;H05F3/02 |
| 代理公司: | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 壽寧;張華輝 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 容器 應用于 導電 結構 | ||
1.?一種移載容器,該移載容器用于容置半導體光罩或晶圓等物件,其特征在于其包含有:
一底座,其可供承置物件;
一殼罩,其可選擇性與前述底座相對覆蓋或分離,該殼罩相對覆蓋于底座時形成一容置前述物件的容置空間;
多個導電單元,其設于底座的底部,且底座與殼罩兩者至少其一與導電單元及物件形成導電連通,導電單元具有至少一導電柱,該導電柱具有一可向外產生回復預力的彈性件,使得導電柱在移載容器置在工作平臺導體時,導電柱可常保與外部導體接觸,供形成一導通移載容器內物件與外部導體的導電通路機制。
2.?根據權利要求1所述的移載容器,其特征在于其中所述的底座周緣形成有多個定位槽,而殼罩內部底緣設有多個對應的卡扣件,供殼罩選擇性與底座覆蓋嵌卡或分離。
3.?根據權利要求1所述的移載容器,其特征在于其中所述的底座頂面設有兩個相互對應、且平行排列的承抵座,而承抵件上設有可承置物件、且具導電性的承托件,又底座頂面在對應兩承抵座一端設有一供物件貼靠的抵靠件。
4.?根據權利要求1所述的移載容器,其特征在于其中所述的底座頂面設有一金屬片,而殼罩是由一塑膠外殼與一金屬內襯所組成,該內襯底緣并與金屬片接觸。
5.?根據權利要求1所述的移載容器,其特征在于其中所述的底座頂面設有兩個相互對應、且平行排列的承抵座,而承抵件上設有可承置物件、且具導電性的承托件,又底座頂面在對應兩承抵座一端設有一供物件貼靠的抵靠件,而殼罩內緣則設有多個可壓抵物件、且具導電性的壓抵件,且其中異于前述抵靠件的壓抵件并具有一推抵片,供利用推抵片壓推導正光罩定位于底座的承抵座與抵靠件上。
6.?根據權利要求1所述的移載容器,其特征在于其中所述的導電單元是在底座上形成有一容置槽座,而導電柱設于容置槽座上,且導電柱底段可穿出該穿置槽,而彈性件則設于導電柱穿出的另一端。
7.?根據權利要求6所述的移載容器,其特征在于其中所述的容置槽座周緣設有多個直立狀的凸導緣,以保持彈性件的動作平穩性。
8.?根據權利要求1所述的移載容器,其特征在于其中所述的導電單元的導電柱是由一第一導電柱與一第二導電柱組成,第一導電柱兩端分別具有一可穿出底座底面的接觸段與一供彈性件套設的定位段,而第二導電柱則具有一對應彈性件的定位段,使第一、二導電柱可受彈性件作用相對遠離,使得物件可經由導電單元的第一、二導電柱與外部工作平臺的導體形成一導電通路機制。
9.?一種應用于移載容器的導電結構,其特征在于其是設于供置放光罩、晶圓等物件的移載容器上,該導電結構包含有一第一導電柱與一第二導電柱,其中第一導電柱與第二導電柱間設有一可向外產生回復預力的彈性件,使第一、二導電柱可受彈性件作用相對遠離,讓物件可經由導電單元的第一、二導電柱與外部工作平臺的導體形成一導電通路機制。
10.?根據權利要求9所述的應用于移載容器的導電結構,其特征在于其中所述的第一導電柱兩端分別具有一可穿出移載容器的接觸段與一供彈性件套設的定位段,而第二導電柱則具有一對應彈性件的定位段。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于億尚精密工業股份有限公司,未經億尚精密工業股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200720127318.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:板載式柱狀振動馬達
- 下一篇:一種旋鈕組件以及帶有該組件的微波爐
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





