[實用新型]真空成型的防水防塵結構有效
| 申請號： | 200720125400.0 | 申請日： | 2007-09-06 |
| 公開（公告）號： | CN201094169Y | 公開（公告）日： | 2008-07-30 |
| 發明（設計）人： | 林奏凱 | 申請（專利權）人： | 倫飛電腦實業股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K5/06 | 分類號： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 孫皓晨 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 真空成型 防水 防塵 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種防水防塵結構，用于覆蓋一電子裝置的至少一孔洞或至少一電子組件，其特征在于：
所述的防水防塵結構包含一罩部與一延伸部，所述的罩部覆蓋在所述的孔洞或所述的電子組件上；
所述的延伸部由所述的罩部的邊緣延伸出來，并利用一粘著材料，將所述的延伸部附著在所述的電子裝置的基板上或殼體上，使所述的防水防塵結構隔絕所述的孔洞或所述的電子組件。
2.根據權利要求1所述的防水防塵結構，其特征在于：所述的防水防塵結構的材料為一塑料材料。
3.根據權利要求1所述的防水防塵結構，其特征在于：所述的罩部的形狀與所述的孔洞或所述的電子組件相對應。
4.根據權利要求1所述的防水防塵結構，其特征在于：所述的粘著材料為一膠體。
5.根據權利要求1所述的防水防塵結構，其特征在于：所述的電子裝置為一個人計算機、一可攜式計算機或一顯示屏幕其中之一。
6.根據權利要求1所述的防水防塵結構，其特征在于：所述的基板為一印刷電路板。
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