[實用新型]多頻倒F形天線有效
| 申請號: | 200720125331.3 | 申請日: | 2007-08-02 |
| 公開(公告)號: | CN201117812Y | 公開(公告)日: | 2008-09-17 |
| 發明(設計)人: | 簡志成;何建勛;林建榮;張伃昇 | 申請(專利權)人: | 誠實科技香港有限公司 |
| 主分類號: | H01Q5/00 | 分類號: | H01Q5/00;H01Q13/08 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 余朦;方挺 |
| 地址: | 中國香港灣仔軒尼詩道1*** | 國省代碼: | 中國香港;81 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多頻倒 天線 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種PIFA(multi-band?Plane?Inverted-F?Antenna,多頻倒F形天線),特別涉及一種通過倒L形接地片引起環路表面電流,從而在多頻率操作時達到寬帶效果的多頻倒F形天線。
背景技術
隨著科技的進步,電子產品的發展趨勢是輕薄短小,以及集結多種功能。以無線通訊產品為例,除了原本的發話及接聽的語音功能的外,更增加了WAP上網及收發電子郵件等數據功能。
近年來,智能型手機(smart?phone)由于在手機上集結了數據處理能力及無線上網能力(wireless?LAN),因此逐漸受到消費者的重視。隨著無線通訊帶寬的增加及手機處理能力增強,智能型手機可以在更多領域發揮用途,如手機電視或電子商務功能,因此可以預期更廣大的市場需求。同時為了更進一步降低手機的尺寸,手機天線也要微小化。
常規微波天線尺寸約為共振頻率(resonance?frequency)的一半(λ/2),如偶極天線(dipole?antenna)或是微帶(microstrip?patch)天線。為使天線更加微小化,近年來還發展出PIFA的架構,從而使天線的操作長度縮小到1/4共振頻率的波長,并能大幅降低天線所占用的面積。再加上平面天線本身具有低高度(low?profile)的特點,因此達到隱藏天線(hidden?antenna)的目的。
圖1是常規倒F型平面天線的結構示意圖。倒F型平面天線10a主要由輻射單元12a、接地片20a、介質材料(未圖示)、短路器16a及饋入單元14a所構成。該介質材料介于輻射單元12a與接地片20a之間,將上述兩者隔開。此外,輻射單元12a可通過短路器16a與接地片面20a耦合。在信號傳輸方面,饋入單元14a配置在接地面上并與輻射單元12a耦合從而傳遞微波信號。輻射單元12a與接地片20a可利用金屬材料實現,依據不同的設計需求,輻射單元12a的圖樣(pattern)也會變化,但重要的是,此等倒F型平面天線100將可使天線共振于1/4波長,以有效縮減天線體積。
然而常規的倒F型天線并無法提供較為寬的帶寬(bandwidth),并且無法在多種頻率下操作。由于現今的智能型手機往往可以操作三種頻率或四種頻率,或是能用于無線網絡(WLAN)上網,因此如何提供能在多頻狀況下操作的倒F型天線結構,是重要的課題。
發明內容
鑒于常規技術的缺陷,本實用新型的主要目的,是提供一種可以增加天線工作頻率帶寬,并且在多頻率(multi-frequencies)下得到寬帶(broad-bandwidth)效果的多頻倒F形天線,適用于智能型的移動通訊的類的設備上。
為達到上述的目的,本實用新型的多頻倒F形天線,包括:幅射組件、接地組件及饋入組件;其中,該幅射組件,由共享幅射組件、高頻幅射組件及低頻幅射組件組成,該高頻幅射組件與低頻幅射組件形成類似英文字母U型的開槽。該高頻幅射組件與共享幅射組件電連接的地方設有圓形通孔,該圓形通孔連通有L形開槽。該接地組件與該共享幅射組件一側邊電連接。該饋入組件具有與該高頻幅射組件一側電連接的帶狀體。
該接地組件上具有接地端,該接地端一側彎折延伸具有倒L形接地片,該倒L形接地片一端與共享幅射組件電連接,使該倒L形接地片電連接在接地端與饋入組件之間,并通過倒L形接地片于圓形通孔及L形開槽邊緣所引起的環路表面電流,增加天線工作頻率的帶寬。
本使用新型為在多頻狀況下操作的倒F型天線結構,并有足夠的帶寬使用用無線網絡上網結構,再加上平面天線本身具有低高度(lowprofile)的特點,非常適合現在廣泛應用的智能手機。
附圖說明
圖1為常規倒F型平面天線的結構示意圖:
圖2是本實用新型的多頻倒F形天線外觀立體示意圖:
圖3是本實用新型的多頻倒F形天線的俯視示意圖;
圖4是本實用新型的多頻倒F形天線的側視示意圖;
圖5是本實用新型的多頻倒F形天線電壓駐波比(VSWR)示意圖;
圖6是本實用新型的多頻倒F形天線回波損耗(Return?loss)示意圖;
圖7-10是本實用新型的多頻倒F形天線增益(Gain)在示意圖;以及,
圖11是本實用新型的另一實施方式的示意圖。
主要組件符號說明
接地組件1??????????接地端11
接地通孔111????????凸片112
倒L形接地片12??????幅射組件2
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