[實用新型]二次電源散熱器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200720120728.3
• 申請日: 2007-06-13
• 公開（公告）號: CN201112378Y
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發(fā)明（設計）人: 王建云
• 申請（專利權）人: 艾默生網(wǎng)絡能源有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H05K7/20
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司
• 代理人: 高占元

技術領域

本實用新型涉及一種散熱器，更具體地說，涉及一種用于二次電源模塊中的二次電源散熱器。

背景技術。

電子設備的性能表現(xiàn)在于其運算處理的速度是否達到使用者的需求，而影響其運算處理速度的因數(shù)中，首先要解決的是其電子組件的散熱問題。負責處理各種訊號的傳輸與程序計算等任務的處理芯片因其極快的頻率而產(chǎn)生高熱，然而處于高熱狀態(tài)下的電子元件，其性能受極大的影響，運算減緩，甚至停止工作。因此，散熱器被開發(fā)出用作電子元件的散熱器件。

在二次電源模塊中，通常采用一塊金屬散熱板來對二次電源中的芯片進行散熱，但二次電源模塊一般都較小，模塊上需要安裝散熱器的處理芯片表面積更小，芯片的周圍又有高出芯片的元件如鐵芯，而為了達到較好的散熱效果，散熱板一般都做得比芯片大，經(jīng)常也覆蓋了其他的電子元件，因此，在制造此類的散熱器時必須解決散熱板與芯片如何接觸的技術問題。

目前解決散熱板與芯片此類問題，通常的做法是在發(fā)熱芯片上涂足夠厚的導熱硅膠，用硅膠作發(fā)熱芯片與散熱板之間熱的傳導物。但由于導熱硅膠的價格昂貴，使用較多的硅膠會使成本上升，同時，導熱硅膠的傳熱效率有限，導致散熱效率不高，另一種就是將一塊與發(fā)熱芯片大小相當?shù)慕饘倨脤峁枘z粘在散熱板的下方，芯片的熱量通過凸包傳至散熱板上，這種做法雖然簡單，成本較低，但金屬片與散熱板之間仍隔著一層導熱硅膠，因此采用這種方法的散熱效果也受到一定的影響，同時在粘貼金屬片時出現(xiàn)定位不準確的問題。

實用新型內容

針對現(xiàn)有技術的不足，本實用新型提供一種結構簡單、制造成本低、易安裝的二次電源散熱器。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：構造一種二次電源散熱器，包括一散熱板，所述散熱板的下方設有至少一個與散熱板是一體、由一金屬板材經(jīng)沖壓成型的凸包。

在本實用新型所述的二次電源散熱器中，所述金屬板材為鋁板或鋁合金板。

在本實用新型所述的二次電源散熱器中，所述金屬板材為銅板或銅合金板。

在本實用新型所述的二次電源散熱器中，所述散熱板的上表面為平面。

在本實用新型所述的二次電源散熱器中，所述散熱板的上表面設有波浪狀的凹槽與凸棱。

本實用新型二次電源散熱器與現(xiàn)有技術相比，具有如下優(yōu)點：

1、與發(fā)熱芯片接觸的凸包是與散熱板一體結構，傳熱效率高，散熱效果好。

2、凸包與散熱板采用沖壓一次成型，成本低。

3、凸包的位置可在設計沖壓模時精確定位，不會出現(xiàn)位置偏移，易安裝。

附圖說明

下面將結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中：

圖1是本實用新型中二次電源散熱器的結構示意圖；

圖2是本實用新型中二次電源與二次電源散熱器的組合示意圖；

圖3是本實用新型中二次電源散熱器的制作流程圖。

具體實施方式

本實用新型的一個優(yōu)選實施例如圖1、圖2、圖3所示。在本實施例中，二次電源散熱器20包括散熱鋁板21及高出散熱鋁板表面的凸包22，散熱鋁板21與凸包22是用沖壓模具采用沖壓的加工方式?jīng)_壓形成的一體結構，散熱板上設有與其一體的波浪狀凹槽與凸棱。二次電源散熱器的成型流程如圖3所示：將一鋁板40放置在可沖制二次電源散熱器的沖壓模具的上模31和下模32之間，采用沖壓加工的方式，將金屬鋁板40沖壓成一散熱板21和一高出散熱板表面的凸包22、在散熱鋁板的上面形成一體的呈波浪狀凹槽與凸棱而形成散熱器的雛形；然后對具有雛形的散熱器進行修邊去除余料形成本實用新型的二次電源散熱器20。

本實施例中的散熱器與二次電源模塊組裝時，如圖2所示，散熱器20的凸包22與二次電源模塊10的發(fā)熱芯片11接觸，散熱器的散熱板21覆蓋于整個二次電源線路板，包括高出芯片的鐵芯元件12。

在本實施例中，散熱器只有一個凸包，在具體實施時，凸包的個數(shù)可根據(jù)二次電源模塊上所需要散熱的芯片數(shù)量通過設計沖壓模具來實現(xiàn)多個凸包。

在本實施例中，散熱器是用金屬鋁板沖壓成型，在具體實施時，還可用銅或其他高導熱的金屬或合金板材沖壓成型。