[實(shí)用新型]一種熱管式CPU散熱器

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200720120379.5
• 申請(qǐng)日: 2007-05-30
• 公開（公告）號(hào): CN201084722Y
• 公開（公告）日: 2008-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 秦彪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 秦彪
• 主分類號(hào): H01L23/34
• 分類號(hào): H01L23/34;H01L23/427;H01L23/467;H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于冷卻半導(dǎo)體集成芯片的散熱器，包括有：吸熱塊(1)、熱管(2)、肋片(3)和風(fēng)扇(6)，肋片(3)為套片式，肋片(3)設(shè)置在熱管(2)的冷凝段(4)上，熱管(2)的蒸發(fā)段(7)上有吸熱塊(1)，其特征在于：冷凝段(4)和蒸發(fā)段(7)之間的夾角為95°至140°；吸熱塊(1)采用鋁或鋁合金制成，吸熱塊(1)上有嵌孔(8)；肋片(2)采用了短肋形或波形強(qiáng)化傳熱結(jié)構(gòu)，或片距為0.7mm至1.5mm的平板肋；冷凝段(4)上設(shè)置肋片的工序在充液管(5)封口工序之前，并采用了脹管工藝，或整體錫焊工藝。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于：風(fēng)扇(6)采用了離心式風(fēng)扇，或相鄰兩級(jí)的動(dòng)葉(9)轉(zhuǎn)向相反或之間有導(dǎo)向葉(10)的多級(jí)軸流式風(fēng)扇。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于：熱管(2)數(shù)量為2至4根，單排，冷凝段(4)外徑為5mm至15mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于：肋片(6)上的套管孔翻邊(16)上有定位擴(kuò)邊(15)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于：蒸發(fā)段(7)內(nèi)壁設(shè)置有毛細(xì)管結(jié)構(gòu)，或內(nèi)肋(14)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于：嵌孔(8)帶缺口，并在吸熱塊(1)背面，蒸發(fā)段(7)與吸熱塊(1)之間的裝配采用了擠壓徑向變形縮孔工藝。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于：吸熱塊(1)由一個(gè)底塊(12)和一個(gè)或多個(gè)壓塊(13)構(gòu)成，底塊(12)和壓塊(13)之間的結(jié)合面采用了凹凸相配的結(jié)構(gòu)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于：吸熱塊(1)的制造采用了擠制工藝，嵌孔(8)由擠制工藝成形。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于：冷凝段(4)和蒸發(fā)段(7)之間的彎管采用了波紋管結(jié)構(gòu)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于：風(fēng)扇(6)在靠吸熱塊(1)處開有側(cè)風(fēng)口(11)。