[實用新型]高強度插拔式軟線路板連接器

無效

• 申請號: 200720120003.4
• 申請日: 2007-05-10
• 公開（公告）號: CN201066727Y
• 公開（公告）日: 2008-05-28
• 發明（設計）人: 喻安榮
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H01R12/24
• 分類號: H01R12/24;H05K1/00
• 代理公司: 深圳創友專利商標代理有限公司
• 代理人: 江耀純

【技術領域】

本實用新型涉及一種連接器，具體涉及一種高強度的插拔式軟線路板連接器。

【背景技術】

傳統的插拔式軟線路板連接器，請參考圖1，其主要結構包括：連接頭和插裝在連接頭內的軟線路板，所述軟線路板為層狀結構，包括布線層10’、絕緣基層20’、黏合層30’、保護層組40’和PI(聚酰亞胺)補強層60’。所述PI補強層60’通過粘膠50’貼合在所述保護層組40’的一側。所述PI補強層用來增加軟電路板和連接頭結合處的硬度，厚度一般為0.2-0.3毫米，材料為聚酰亞胺、聚酯材料(PET)或金屬。

但是，現有的通信產品諸如手機等越來越傾向于輕薄短小，相應的連接內部器件的軟線路板連接器也需要越做越小，隨著連接器厚度的減薄致使軟線路板也要隨之減薄。相應地，傳統的PI補強層的硬度和強度也隨著厚度的減小而降低。上述的PI補強層存在如下缺點：PI補強層的材料強度較低，材質比較軟，在連接器插拔使用的過程中易使軟線路板變形，或者代表走線的金手指容易與絕緣基層分離，導致金手指斷裂。同樣也降低了材料的利用率，導致整個連接器成本增加，而且組裝后的軟線路板連接器報廢率高。進一步地，傳統的PI補強層在高溫360度的情況下非常容易變形。

【發明內容】

本實用新型的目的是克服上述現有技術的缺陷，提供可有效高強度插拔式軟線路板連接器。

為了達到上述目的，本實用新型的技術方案為：一種高強度插拔式軟線路板連接器，包括連接頭和固定在連接頭上的軟線路板，所述軟線路板包括布線層和絕緣基層以及黏附在絕緣基層的保護層組。所述連接器的保護層組連接一金屬加強層。

本實用新型的進一步改進在于所述金屬加強層上涂布有絕緣層。

優選的，所述絕緣層采用絕緣油墨。

優選的，所述金屬加強層采用鋼片。

本實用新型中，所述布線層上設置若干金屬走線。

所述保護層組由三層聚酰亞胺膠層粘合在一起。

本實用新型采用所述技術方案，其有益的技術效果在于：1)本實用新型的高強度插拔式軟線路板連接器，通過在所述連接器的保護層組緊固金屬加強層，直接使用鋼片替代傳統的PI，彌補了PI補強強度、硬度的不足，提高了連接器整體的強度、硬度等機械特性，也提高了連接器軟線路板的平整度，使其不易變形，而且對于金屬走線，亦即金手指來說，由于有了背面的金屬加強層的保護，金屬走線指不容易被折彎變形，也不易斷裂，同時，傳統PI只能耐300度左右的溫度，而金屬加強層，能耐更高的溫度也不變形；2)本實用新型的高強度插拔式軟線路板連接器，通過在所述金屬加強層上涂布絕緣油墨，不僅可以保證金屬加強層的絕緣，還可提高軟線路板的強度和增長使用壽命，同時，所述絕緣油墨還可用來定位線路板插入連接頭的位置，可提高軟線路板材料的利用率。

【附圖說明】

圖1是傳統插拔式軟線路板連接器的結構示意圖。

圖2是本實用新型高強度插拔式軟線路板連接器的布線層結構示意圖。

圖3是本實用新型高強度插拔式軟線路板連接器的層狀結構示意圖。

【具體實施方式】

下面通過具體實施例并結合附圖對本實用新型作進一步的說明。

請參考圖2至圖3，本實用新型涉及一種高強度插拔式軟線路板連接器，包括連接頭(圖未示)和裝設在連接頭內的軟線路板。所述軟線路板為層狀結構包括布線層10、絕緣基層20、保護層組40、金屬加強層60以及絕緣層70。所述保護層組40通過黏合層30固定在絕緣基層20底部。所述金屬加強層60通過粘膠50貼合在所述保護層組40的下方。所述絕緣70層涂布在所述金屬加強層60的表面上。

請參考圖2，所述布線層10上設置若干金屬走線12，即以金手指。請一并參考圖3，所述保護層組40由若干保護層黏合而成，每一保護層都采用聚酰亞胺膠。本實施方式中，所述保護層組40由三層聚酰亞胺膠粘合在一起。

本實施方式中，所述連接器的金屬加強層60采用鋼片。所述鋼片耐更高的溫度也不變形。本實用新型通過在所述連接器的保護層組40貼固金屬加強層60。使用鋼片替代傳統的PI補強層，提高了連接器整體的強度、硬度等機械特性，也提高了連接器軟線路板的平整度，使其不易變形。而且對于金屬走線12，亦即金手指來說，由于有了背面的金屬加強層60的保護，金屬走線12指不容易被折彎變形，也不易斷裂。