[實用新型]通訊設備用熱交換器換熱芯體

無效

• 申請號: 200720119953.5
• 申請日: 2007-04-30
• 公開（公告）號: CN201044555Y
• 公開（公告）日: 2008-04-02
• 發明（設計）人: 胡興勝
• 申請（專利權）人: 深圳市中興新通訊設備有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 深圳市永杰專利商標事務所
• 代理人: 劉敏

技術領域

本實用新型涉及通信領域，具體涉及一種通訊設備用熱交換器換熱芯體。

背景技術

當今社會，通訊是人們生活中必不可少的一部分，在如今的通訊設備中，集成電路芯片及其他零部件在工作時會產生大量的熱量，這樣熱量必須要及時散發出去，否則會對工作效能產生極大的影響甚至會造成零部件以至于整個設備的毀損，因此必須應用如散熱芯體等散熱裝置，現有的散熱芯體中，有的是由多片換熱芯片依次連接組合成芯體，通過空氣在芯片間對流將熱量帶走，但由于相鄰換熱芯片間密封后只是單純壓緊，強度不高，容易變形，影響密封效果，降低散熱效率。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種結構簡單、可靠實用的通訊設備用熱交換器換熱芯體。

本實用新型所采用的技術方案是：通訊設備用熱交換器換熱芯體，包括多片方形換熱芯片，多片換熱芯片依次相連組合成芯體，每一換熱芯片上交替設有凸包或凹包，相鄰換熱芯片上凸包或凹包相對，這樣在連接時凸包或凹包相對頂住以保持兩片間距離，保證空氣對流，所述每一換熱芯片四邊為每一相對邊包括一折彎邊和一鉤邊，其中每一換熱芯片的鉤邊鉤住上一換熱芯片上的折彎邊，同時其折彎邊則被下一換熱芯片的鉤邊鉤住，這樣相鄰換熱芯片四邊依次連接密封并壓緊后組合成芯體。

為進一步提高強度防止變形，并使密封程度更為嚴密可靠，所述換熱芯片的鉤邊鉤住相鄰換熱芯片上的折彎邊密封并壓緊折彎呈波浪形或鋸齒形后實現依次連接組合成芯體。

本實用新型的技術效果是：本實用新型提供的通訊設備用熱交換器換熱芯體，由于相鄰換熱芯片連接時四邊壓緊結合時更為緊密可靠，密封效果更佳，提高了整體強度，因此提高了使用效果和壽命，適用于通訊設備或電子設備領域，具有很強的通用性。

附圖說明

下面結合附圖進一步詳細說明本實用新型的具體實施。

圖1是本實用新型具體實施方式的通訊設備用熱交換器換熱芯體整體示意圖；

圖2是本實用新型具體實施方式的單片換熱芯片的示意圖；

圖3是圖2的A-A斷面圖；

圖4是圖2的B-B斷面圖；

圖5是多片換熱芯片的組合時的示意圖；

圖6是多片換熱芯片的組合后的示意圖；

圖7是圖6的局部放大示意圖

圖8是圖1的局部放大示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，通訊設備用熱交換器換熱芯體1包括多片換熱芯片2，多片換熱芯片2兩兩互轉180°后依次相連組合成芯體1

如圖2、圖3、圖4所示，換熱芯片2上有四邊，每一相對邊包括一折彎邊21和一鉤邊22，同時換熱芯片2上還交替設有凸包23或凹包24。

如圖5、圖6、圖7所示，多片換熱芯片的組合時，每一換熱芯片的鉤邊鉤住上一換熱芯片上的折彎邊，同時其折彎邊則被下一換熱芯片的鉤邊鉤住，這樣依次連接密封并壓緊后組合成芯體，此時相鄰換熱芯片上凸包或凹包相對，這樣在連接時凸包或凹包相對頂住以保持兩片間距離，保證空氣對流，在此只對一對短邊進行了描述，因長邊方向與此相仿，故不再敷述。

如圖8所示，當多片換熱芯片組合好后四邊壓緊折彎呈波浪形。