[實用新型]芯片石蠟塊一次成型的模具無效
| 申請號： | 200720119428.3 | 申請日： | 2007-04-10 |
| 公開（公告）號： | CN201035004Y | 公開（公告）日： | 2008-03-12 |
| 發明（設計）人： | 張可浩 | 申請（專利權）人： | 張可浩 |
| 主分類號： | G01N33/48 | 分類號： | G01N33/48;G01N1/28;B29C33/00;B29C33/44;B29C67/20;B29K91/00 |
| 代理公司： | 深圳市睿智專利事務所 | 代理人： | 王志明 |
| 地址： | 317000浙江省臨海*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 石蠟 一次 成型 模具 | ||
1.一種芯片石蠟塊一次成型的模具，其特征在于，所述模具包括：
放置在最下層的固定板(2)，所述固定板(2)的正面有直立固定排列的固定針(1)，所述固定針(1)排列成陣列；
活動放置于固定板(2)上面的第一活動板(3)，所述第一活動板(3)具有通透的排成陣列的小孔(31)，所述小孔(31)和所述固定針(1)的位置正好對應，排成陣列的所述固定針(1)可以穿過所述小孔(31)；
活動放置于第一活動板(3)上面的透明活動板(4)，所述透明活動板(4)具有通透的排成陣列的小孔(41)，所述小孔(41)和所述固定針(1)的位置正好對應，排成陣列的所述固定針(1)可以穿過所述小孔(41)；
包埋框(5)，所述包埋框(5)可以活動套住所述固定針(1)組成的陣列。
2.根據權利要求1所述的芯片石蠟塊一次成型的模具，其特征在于，所述固定針(1)為實心鋼針。
3.根據權利要求1或者2所述的芯片石蠟塊一次成型的模具，其特征在于，所述固定針(1)以等間距排列成矩形陣列。
4.根據權利要求1或者2所述的芯片石蠟塊一次成型的模具，其特征在于，所述固定針(1)陣列的相鄰固定針(1)之間的間距為組織芯片的直徑。
5.根據權利要求1所述的芯片石蠟塊一次成型的模具，其特征在于，所述包埋框(5)為矩形框，并且邊框內表面平直。
6.根據權利要求1所述的芯片石蠟塊一次成型的模具，其特征在于，所述透明活動板(4)為有機玻璃材料或者鋼化玻璃制成。
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