[實用新型]松不脫螺釘印刷電路板安裝結構

無效

• 申請號: 200720119256.X
• 申請日: 2007-03-30
• 公開（公告）號: CN201044538Y
• 公開（公告）日: 2008-04-02
• 發明（設計）人: 黃煉鋼;劉勇;翦崴;歐陽征武
• 申請（專利權）人: 艾默生網絡能源有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/02
• 代理公司: 深圳市興科達知識產權代理有限公司
• 代理人: 王翀

[技術領域]

本實用新型涉及印刷電路板的緊固件，尤其涉及一種松不脫螺釘印刷電路板安裝結構。

[背景技術]

通常印刷電路制成板(PCBA)的固定方式是使用緊固螺釘，但在有些環境下，例如在黑暗或垂直安裝中使用普通螺釘十分不便，經常會造成螺釘丟失，散落等一系列問題。在特殊的場合這些散落的螺釘會對設備造成潛在的威脅。國外已有表貼的松不脫螺釘用于PCBA的快速固定。美國專利申請公開說明書(公開號：US2005/0129483A1，公開日：2005.6.16)“SURFACE?MOUNT?CAPTIVE?SCREW?FERRULE?FOR?PCB”就披露了一種表貼式的松不脫螺釘。

這種表貼式的松不脫螺釘結構的缺點是：

1.定位套筒同印刷電路板安裝孔不能實現自定位，需要使用定位工裝定位后才能焊接在印刷電路板安裝孔的焊盤上，否則定位套筒同PCB板安裝孔會錯位，定位工裝增加了產品成本。

2.松不脫螺釘作為表貼元件受力易剝落，同印刷電路板連接強度差。

3.松不脫螺釘尺寸大，限位結構復雜，制造成本高。

[發明內容]

本實用新型要解決的技術問題是提供一種焊接時能夠實現定位套筒自定位，工裝簡單，元件受力不易從印刷電路板剝落，同印刷電路板連接強度高的松不脫螺釘印刷電路板安裝結構。

本實用新型進一步要解決的技術問題是提供一種松不脫螺釘尺寸小，限位結構簡單，制造成本低的松不脫螺釘印刷電路板安裝結構。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案是，一種松不脫螺釘印刷電路板安裝結構，包括印刷電路板、定位套筒、松不脫螺釘，所述的定位套筒包括焊接端和限位端，定位套筒的焊接端同印刷電路板焊接，定位套筒的內孔同印刷電路板的安裝孔同軸，所述的松不脫螺釘的前端螺紋部分插入定位套筒的內孔，松不脫螺釘由定位套筒的限位端限位，印刷電路板的安裝孔是金屬化孔，印刷電路板的安裝孔是金屬化孔，所述定位套筒的焊接端有定位突臺插入印刷電路板的安裝孔并焊接。

上述松不脫螺釘印刷電路板安裝結構，所述定位套筒焊接端的定位突臺最好為錐形。

上述松不脫螺釘印刷電路板安裝結構，所述印刷電路板的金屬化孔可以是花鍵狀孔。

以上所述的松不脫螺釘印刷電路板安裝結構，最好在定位套筒限位端的內孔處有限位裝置。

對于定位套筒限位端內孔處有限位裝置的松不脫螺釘印刷電路板安裝結構，可以是，所述的定位套筒的限位端有一螺紋階梯孔，所述螺紋階梯孔的內螺紋同松不脫螺釘的前端的外螺紋規格相同；所述松不脫螺釘中段的直徑小于所述螺紋階梯孔的內徑。

對于定位套筒限位端內孔處有限位裝置的松不脫螺釘印刷電路板安裝結構，也可以是，所述松不脫螺釘中段的直徑小于其螺紋外徑；所述的定位套筒為塑膠材料，表面有電鍍層；定位套筒的限位端有階梯孔，所述的階梯孔為錐形，大端朝外，錐形孔的大端直徑大于或等于松不脫螺釘的螺紋外徑，錐形孔的小端直徑略小于松不脫螺釘的螺紋外徑。

對于定位套筒限位端內孔處有限位裝置的松不脫螺釘印刷電路板安裝結構，還可以是，所述的定位套筒為塑膠材料，表面有電鍍層；所述松不脫螺釘前端是自攻外螺紋。

對于定位套筒限位端內孔處有限位裝置的松不脫螺釘印刷電路板安裝結構，還可以是，所述松不脫螺釘中段的直徑小于前部螺紋直徑，所述的定位套筒的限位端內部有卡簧槽，卡簧槽中裝有卡簧，當松不脫螺釘的前端螺紋部分插入定位套筒的內孔后，所述的卡簧處于松不脫螺釘中段的位置并擋住松不脫螺釘前端螺紋的后部。

以上所述的松不脫螺釘印刷電路板安裝結構，所述松不脫螺釘后端的頭部可以有滾花。

以上所述的松不脫螺釘印刷電路板安裝結構，還可以是，所述的定位套筒的限位端有外伸的定位突緣，所述的松不脫螺釘的后端套裝有定位套，所述定位套前端有內伸的定位掛鉤，當松不脫螺釘的前端螺紋部分插入定位套筒的內孔后，所述定位套前端內伸的定位掛鉤掛住定位套筒的限位端外伸的定位突緣。

本實用新型松不脫螺釘印刷電路板安裝結構中的定位套筒采用插件的形式焊接在印刷電路板上，所以有以下優點：

1.定位套筒的焊接端有定位突臺插入印刷電路板的安裝孔，焊接時能夠自定位，無需定位工裝，焊接定位精度高，焊接時不會錯位；

2.印刷電路板的安裝孔是金屬化孔，定位套筒的焊接端的定位突臺插入金屬化安裝孔進行焊接，這種插件的安裝方法大大提高了松不脫螺釘組件同印刷電路板的連接強度，松不脫螺釘組件受力時不易從印刷電路板上剝落。