[實用新型]油壓傳感器

無效

• 申請號: 200720116252.6
• 申請日: 2007-05-23
• 公開（公告）號: CN201047790Y
• 公開（公告）日: 2008-04-16
• 發明（設計）人: 王軍;王金文
• 申請（專利權）人: 哈爾濱市東北汽車電子工程技術研究開發中心
• 主分類號: G01L9/08
• 分類號: G01L9/08
• 代理公司: 哈爾濱市哈科專利事務所有限責任公司
• 代理人: 劉婭

(一)技術領域

本實用新型涉及傳感器技術，具體涉及一種油壓傳感器。

(二)背景技術

油壓傳感器是柴油發動機和汽油發動機中的一個重要環節，汽車自動變速箱主動錐、從動錐壓力測量，以及發動機液體、氣體壓力控制等均需要油壓傳感器。而目前油壓傳感器大多是采用傳統擴散硅壓阻式傳感器，由于其存在P-N隔離結，因而高低溫重復特性和高低溫穩定性不好，同時不能調整偏移量、靈敏度值以及偏移量溫度系數、靈敏度溫度系數，使傳感器在一定工作溫度范圍內不能獲得較好的補償，精度低，不能滿足人們的需求。

(三)發明內容

本實用新型的目的在于提供一種具有良好的高低溫重復特性和高低溫穩定性，成本低、精度高、適于大批量生產，應用于汽車自動變速箱主動錐、從動錐壓力測量，以及發動機液體、氣體壓力控制的油壓傳感器。

本實用新型的目的是這樣實現的：它包括壓力傳感器、信號調理電路板、轉接板、接嘴和殼體，轉接板設置在殼體內上方，轉接板的輸出與殼體上的電氣插針連接，信號調理電路板和壓力傳感器設置在殼體內下方，信號調理電路板上布設有放大電路、溫度補償電路和非線性補償電路，放大電路連接壓力傳感器，溫度補償電路和非線性補償電路連接放大電路，信號調理電路板的輸出與轉接板相連。

本實用新型還有這樣一些結構特征：

1、所述的壓力傳感器為SOI結構的硅微壓阻式壓力傳感器，注入的電阻與硅襯底之間設置有SiO₂隔離層；

2、所述的壓力傳感器包括管殼、設置在管殼內上部的轉接端子和設置在管殼內下部的壓力敏感芯片，管殼內充有硅油，轉接端子通過玻璃封裝固定，壓力敏感芯片下方設置有波紋膜片，波紋膜片通過連接部件與測壓器件連接，壓力敏感芯片與轉接端子連接；

3、所述的壓力傳感器通過設置在內部的轉接端子與信號調理電路相連。

本實用新型傳感器中的敏感芯體壓力傳感器采用SOI結構，由于SOI結構的壓阻式傳感器的橋路電阻之間完全分開，而且注入的電阻與硅襯底之間有一層SiO₂隔離，去除了傳統擴散硅壓阻式傳感器中的P-N隔離結，因而具有良好的高低溫重復特性和高低溫穩定性。另外，本實用新型的敏感芯體采用二次儲能焊，一次為注油孔，一次為敏感芯體與接頭。硅微壓阻式壓力傳感器膜片處采用氬弧焊接。傳感器信號調理電路采用專用電路，該電路具有放大、溫度補償、非線性補償等功能，能夠靈活的調整偏移量、靈敏度值以及偏移量溫度系數、靈敏度溫度系數，使傳感器在-40～125℃工作溫度范圍內獲得較好的補償。本實用新型具有良好的高低溫重復特性和高低溫穩定性，成本低、精度高、適于大批量生產，可應用于汽車、工業控制、自動化等相關工、農業領域。

(四)附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

(五)具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步的說明：

結合附圖，本實施例包括壓力傳感器1、信號調理電路板2、轉接板4、接嘴5和殼體6，轉接板4設置在殼體6內上方，轉接板4的輸出與殼體6上的電氣插針連接，信號調理電路板2和壓力傳感器1設置在殼體6內下方，信號調理電路板2上布設有放大電路、溫度補償電路和非線性補償電路，放大電路連接壓力傳感器，溫度補償電路和非線性補償電路連接放大電路，信號調理電路板2的輸出與轉接板4相連。壓力傳感器1為SOI結構的硅微壓阻式壓力傳感器，包括管殼、設置在管殼內上部的轉接端子和設置在管殼內下部的壓力敏感芯片，管殼內充有硅油，轉接端子通過玻璃封裝固定，壓力敏感芯片下方設置有波紋膜片，波紋膜片通過連接部件與測壓器件連接，壓力敏感芯片與轉接端子連接。壓力傳感器1以半導體單晶硅為主體材料形成彈性層，也作為力—電的轉換元件，壓力傳感器1中彈性元件波紋膜片是用微機械加工的辦法將單晶硅刻蝕成一個周邊固支的圓形、矩形或雙島結構等的彈性膜片，在膜片上制作與流體壓強成正比變化的應變電阻器作為將壓力信號轉換成電信號的轉換元件，再經電路放大、調理，輸出系統所需要的信號或在儀表上進行顯示，同時，壓力傳感器1采用二次儲能焊3，一次為注油孔，一次為敏感芯體壓力傳感器1與接頭。本實施例可用于汽車自動變速箱主動錐、從動錐壓力測量，以及發動機液體、氣體壓力控制等。