[實用新型]新型發光二極管封裝結構

無效

• 申請號: 200720113740.1
• 申請日: 2007-08-24
• 公開（公告）號: CN201117656Y
• 公開（公告）日: 2008-09-17
• 發明（設計）人: 樓滿娥;郭邦俊
• 申請（專利權）人: 樓滿娥
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L23/488
• 代理公司: 浙江翔隆專利事務所
• 代理人: 戴曉翔

【技術領域】

本實用新型涉及一種發光二極管的封裝結構，尤其是一種LED芯片的固定和電極引出結構。

【背景技術】

現有的LED封裝結構都只是將市售的已完成初步封裝的LED芯片塊連接在一安裝板上，將正負兩極通過導電線路引至安裝版上的轉接線路塊上，再將安裝版與散熱器相連。由于市售的LED芯片塊都帶有座體，工作時LED所產生的熱量需要依次經過芯片塊座體和安裝板才能傳至散熱器散發，較多的中間傳遞環節會影響LED照明設備的散熱性能，導致LED光衰較大，影響使用壽命。

【實用新型內容】

為了克服現有技術中存在的上述缺陷，本實用新型提供一種新型發光二極管封裝結構，通過優化結構、減少中間導熱環節來達到提高LED照明設備散熱性能、延長使用壽命的目的。

為此，本實用新型采用以下技術方案：新型發光二極管封裝結構，包括安裝板和設于安裝板上的LED芯片，其特征在于所述的安裝板上設有安裝槽，安裝槽的兩端分別設有正極觸片和負極觸片，LED芯片設于安裝槽內并被夾置于正極觸片和負極觸片之間，所述的安裝版上還設有轉接線路塊，所述的正極觸片和負極觸片分別與轉接線路塊的正極接點和負極接點電連接。使用時，將安裝版連接在散熱器上，本實用新型直接在安裝板上安裝LED芯片，減去了現有技術中的芯片塊座體，LED工作時產生的熱量只需經過安裝板的傳遞便可到達散熱器，導熱快速，有效提高了LED照明設備的散熱性能，減小了光衰，延長了使用壽命，適當選取安裝版的材料更可以進一步提高導熱性能。本實用新型在封裝過程中，將芯片夾在正極觸片和負極觸片之間便可實現電連接，接觸可靠，操作方便。

作為對上述技術方案的進一步完善和補充，本實用新型采取以下技術措施：

所述的LED芯片有復數個，該復數個LED芯片串聯成芯片列后夾置于正極觸片和負極觸片之間。LED芯片的數量可根據需要選擇，以達到所需亮度，各個LED芯片正負極首尾相接，最外側的兩個LED芯片的正極或負極則與正極觸片和負極觸片相接。

所述的安裝槽的截面呈倒梯形，其底面兩邊的槽壁斜上逐漸向外展開。梯形槽便于安裝、可靠定位LED芯片，斜向的槽壁加工后，還能起到集光、反光的作用。

所述的LED芯片呈圓形，正極觸片和負極觸片呈與LED芯片相對應的弧環形。弧環形觸片能牢牢地將LED芯片卡在它們之間，保證電連接可靠。

所述的安裝板上開有連接通孔，便于用螺接、銷接等方式將安裝版與散熱器相連。

有益效果：本實用新型通過直接將LED芯片連接在安裝板上，減少了LED照明設備的中間導熱環節，從而提高了散熱性能，延長了使用壽命，結構可靠，封裝方便。

【附圖說明】

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為本實用新型安裝槽的截面示意圖。

【具體實施方式】

如圖1所示的新型發光二極管封裝結構，安裝板1可用導熱性能好的金屬材料制成，其上開設有安裝槽3，安裝槽3內置有若干LED芯片2，安裝槽3的兩端分別設有正極觸片4和負極觸片5，LED芯片2剛好卡在正極觸片4和負極觸片5之間。觸片呈弧環形，與LED芯片相對應。

安裝槽的截面呈倒梯形(圖2)，其兩槽壁拋光后可起到反光面的作用。

正極觸片4和負極觸片5通過電連接線路6分別接至轉接線路塊7的正極接點和負極接點，便于于外電路相連，電連接線路6可直接印刷在安裝板1上。

安裝板1還開有若干連接通孔8。

使用時，將安裝板1與散熱器相連，轉接線路塊7與外電路相連即可。