[實(shí)用新型]一種LED發(fā)光裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200720111780.2 | 申請日： | 2007-07-13 |
| 公開（公告）號： | CN201057441Y | 公開（公告）日： | 2008-05-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 胡順香;秦邦堅(jiān) | 申請（專利權(quán)）人： | 浙江金華滿天星光電有限公司 |
| 主分類號： | F21V19/00 | 分類號： | F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00;H01L23/10;H01L23/34;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 杭州華鼎專利事務(wù)所 | 代理人： | 胡根良 |
| 地址： | 321017浙江省金華市金帆街966號*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 led 發(fā)光 裝置 | ||
1.一種LED發(fā)光裝置，所述LED發(fā)光裝置包括至少一個LED發(fā)光源(1)，所述LED發(fā)光源(1)包括透鏡(2)、灌封硅膠(3)、熒光粉(4)、LED芯片(5)，所述灌封硅膠(3)、熒光粉(4)、LED芯片(5)設(shè)置在透鏡(2)內(nèi)部，所述灌封硅膠(3)設(shè)置在熒光粉(4)上部，所述熒光粉(4)下部設(shè)置所述LED芯片(5)，其特征在于：所述LED發(fā)光源(1)下部還設(shè)有金球接點(diǎn)I(6)、金球接點(diǎn)II(7)、鍍金電極層I(8)、鍍金電極層II(9)，所述金球接點(diǎn)I(6)設(shè)置在鍍金電極層I(8)上部，所述金球接點(diǎn)II(7)設(shè)置在鍍金電極層II(9)上部，所述鍍金電極層I(8)和鍍金電極層II(9)之間隔開，所述鍍金電極層I(8)和鍍金電極層II(9)都延伸至透鏡(2)外部，所述LED芯片(5)兩端通過引線(14)分別與金球接點(diǎn)I(6)和金球接點(diǎn)II(7)相連，所述LED發(fā)光源(1)設(shè)置在由銅箔層(10)、高導(dǎo)熱陶瓷層(11)、鋁基散熱器(12)依次上下層疊而成的PCB板(15)上，所述銅箔層(10)以各個獨(dú)立分開的形式設(shè)置在鍍金電極層I(8)和鍍金電極層II(9)底部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED發(fā)光裝置，其特征在于：所述銅箔層(10)上設(shè)有凹槽(13)，所述鍍金電極層I(8)和鍍金電極層II(9)都嵌入凹槽(13)與PCB板(15)連成整體。
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