[實用新型]LED模組的密封結構

無效

• 申請號: 200720111066.3
• 申請日: 2007-07-12
• 公開（公告）號: CN201069144Y
• 公開（公告）日: 2008-06-04
• 發明（設計）人: 袁樂
• 申請（專利權）人: 袁樂
• 主分類號: F21V31/00
• 分類號: F21V31/00;F21V19/00;H01L23/28;F21Y101/02
• 代理公司: 溫州高翔專利事務所
• 代理人: 陳乾康

技術領域

本實用新型涉及一種LED模組，尤其涉及LED模組的密封結構。

背景技術

LED模組(又稱LED模塊)是LED元件與線路板焊接組合的通稱，是一種將高亮度、低功耗的LED技術以模組化而成的新一代照明專用光源，它廣泛適用于廣告及室內外裝飾領域。一般情況，LED模組的線路板以及焊接在線路板上的LED元件(包括有關電子元件)應處于絕緣密封狀態。現有LED模組的密封結構采用的是灌膠結構，是指在一個固定形狀的模型中放入LED模組，然后對其間空隙灌膠或灌樹脂、漆等密封絕緣材料，再經過干燥等工藝流程，形成隔離區域，從而達到防水和絕緣的效果。這種密封結構封裝復雜，材料能耗大，產品厚重，不利于LED元件的散熱，影響LED元件的穩定性和使用壽命。

發明內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種結構簡單，散熱性能良好的LED模組的密封結構，以克服現有LED模組密封結構存在的缺陷。

為解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是在LED模組表面直接覆蓋一層絕緣密封薄膜，該絕緣密封薄膜覆蓋整塊線路板以及LED元件的焊腳，LED元件的發光部分露出絕緣密封薄膜。絕緣密封薄膜可以采用樹脂或漆膜等絕緣材料。

本實用新型具有以下有益效果：1、采用直接在LED模組表面覆蓋絕緣密封薄膜形成絕緣防水隔離層，再經過干燥等工藝流程達可以達到良好的絕緣和防水的技術性能；2、因采用薄膜層覆蓋，與現有技術比較具有更有效的散熱性能，散熱性能的改進可以提高LED的穩定性，減緩LED的光衰，延長LED模組發光壽命；3、結構簡單，可以簡化生產流程和工藝，節能降耗明顯，達80％以上。

下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明。

附圖說明

附圖是本實用新型覆蓋密封絕緣薄膜的LED模板截面圖。

具體實施方式

如附圖所示實施例，本實用新型LED模組的密封結構，包括LED元件1和焊接LED元件(包括電阻等有關電子元件)的線路板2，LED模組表面直接覆蓋一層樹脂或漆等絕緣密封薄膜4，絕緣密封薄膜4覆蓋整塊線路板2以及LED元件1(包括電阻等有關電子元件)的焊腳3，LED元件1的發光部分露出絕緣密封薄膜4，膜層厚度小于1毫米。薄膜層的形成可以采用類似漆包線的制作工藝。