[實用新型]36線陶瓷四邊引線扁平封裝集成電路老化試驗插座

無效

• 申請號: 200720109306.6
• 申請日: 2007-05-10
• 公開（公告）號: CN201112798Y
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發明（設計）人: 曹宏國
• 申請（專利權）人: 曹宏國
• 主分類號: H01R13/46
• 分類號: H01R13/46;H01R13/11;H01R13/639;H01R13/629;G01R1/02;G01R31/26
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技術領域

本實用新型涉及一種微電子元器件老化試驗插座，尤其能對36線陶瓷四邊引線扁平封裝集成電路元器件的可靠性進行高溫老化試驗和測試的插座。

背景技術

目前，在我國可靠性技術領域，國內老化試驗插座系列產品本體材料采用的是非耐高溫普通工程塑料，在對被測器件進行測試時，老化工作溫度僅為-25℃～+85℃，且老化工作時間短暫，插座接觸件表面鍍銀，結構簡單，存在著與被測器件之間接觸電阻大、耐環境弱、一致性不高和機械壽命不長的重大缺陷。在我國微電子元器件可靠性領域，陶瓷四邊引線扁平封裝集成電路元器件高端技術產品，因無高溫老化可靠性試驗的專用裝置，不能滿足對器件性能指標的測試要求，容易引發工程質量事故。

發明內容

為克服現有老化試驗插座在接觸電阻、耐高溫和一致性以及使用壽命方面的不足，本實用新型提供一種老化試驗插座。該插座不僅能將老化工作溫度范圍從-25℃～+85℃擴大到-65℃～+150℃，一次老化連續工作時間長達1000h(150℃)，插拔壽命20000次以上，而且在對被測試器件進行高溫老化試驗和性能測試過程中，具有接觸電阻小、一致性好、可靠性高、零插拔力、表面耐磨和使用方便的優點，大大提高了插座的可靠性和使用壽命。

本實用新型解決技術問題所采用的技術方案是：按照36線陶瓷四邊引線扁平封裝集成電路元器件的結構設計和尺寸要求，將插座設計成三大組成部分，即插座體、接觸件、適配器。插座體由座、蓋和鉤組成，選用進口的耐高溫型特種高溫工程塑料，經高溫注塑成型工藝技術制造成插座本體，用于被試器件的定位安裝，同時插座體可起壓緊裝置的作用，當鉤受力向下翻轉與座嚙合時，使蓋產生位移，從而使被試器件壓緊接觸件。接觸件以鈹青銅材料沖壓成型，經300℃高溫淬火處理及電鍍硬金層技術表面鍍金，接觸件的節距只有1mm，由軸向對稱的四面簧片組成，并與被試器件引出線相對應的方式，安裝于插座體座的四面凹槽上。該實用新型可直接用于陶瓷四邊引線扁平封裝集成電路元器件的高溫老化試驗和性能測試。適配器由線路板和引線組成，插座通過線路板與引線轉接后，可進行插槽測試。這種翻蓋式機構把接觸件設計成零插拔力的結構，避免了接觸件插拔時磨損電鍍層，影響電接觸性能，徹底解決了在高溫老化試驗和性能測試過程中的接觸電阻大、耐環境弱、一致性差和機械壽命不長的技術難點。該實用新型在結構設計上采用兩面對稱形式，插座四面簧片呈相對兩面對稱，而相鄰兩面的簧片數目不同，這種結構可適用于特殊陶瓷四邊引線扁平封裝集成電路元器件，且滿足被試器件不同引線的要求。

本實用新型的有益效果是：可以滿足36線和其它同類陶瓷四邊引線扁平封裝集成電路元器件高溫老化試驗和性能測試，填補了國內空白，替代進口，為國家節約了外匯，為用戶節約了成本，可以獲得較大的經濟效益和社會效益。

附圖說明

下面結合附圖和實例對本實用新型作進一步說明。

圖1是本實用新型的外形結構縱剖面構造圖。

圖2是本實用新型外型結構俯視圖。

圖1??1鉤??2小扭簧??3蓋??4大扭簧??5軸??6前腳簧片??7后腳簧片

8座??9線路板??10引線

具體實施方式

在圖1中，第一步：將接觸件即前腳簧片6和后腳簧片7按軸向對稱、與被試器件引出線相對應的方式裝入插座體的座8中；將鉤1、軸5和小扭簧2裝入蓋3內；第二步：將第一步裝好的蓋3、大扭簧4和軸5裝入座8內；第三步：將引線10用錫焊錫接在線路板9上，再把第二步裝好的插座焊接在線路9上。

該方案中，插座體用于被試器件的安裝定位，同時還起著壓緊裝置的作用，當鉤受力向下翻轉與座嚙合時，被試器件自動壓緊接觸件；接觸件由鍍金簧片按與被試器件引出線相對應、自動扣緊和零插拔力結構安裝于插座體的座中；插座通過線路板和引線焊接后可適用于DIP型插槽。