[實用新型]一種防塵、降低噪聲計算機立式機箱

無效

• 申請號: 200720107414.X
• 申請日: 2007-03-22
• 公開（公告）號: CN201060455Y
• 公開（公告）日: 2008-05-14
• 發明（設計）人: 蔡俊;趙凌燕;陳瑩;李登虎
• 申請（專利權）人: 浙江大學
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/18
• 代理公司: 杭州求是專利事務所有限公司
• 代理人: 張法高

技術領域

本實用新型涉及一種防塵、降低噪聲計算機立式機箱。

背景技術

對于傳統的立式機箱，采用的散熱方式是風扇散熱。這就要求機箱必須是與外界連通的，通過空氣的流動將熱量從機箱內散發到機箱外。這除了機箱會存在嚴重的噪聲外，還會導致大氣中的灰塵可以輕易地進入機箱內部，并干攏機箱內對灰塵敏感器件的正常工作。如此，在某些灰塵較多的特殊場合，將會嚴重影響計算機的正常工作。同時，由于空氣對流散熱的局限性，當空氣溫度較高時，機箱內部的熱量便不能有效散發到空氣中，使得熱在高溫器件附近持續增加，進而影響計算機的正常工作。

自熱電現象發現以來，到今天為止，半導體熱電材料已經在許多方面獲得了應用。熱電現象是指對于一些半導體材料，當在其兩端加一個電勢差時，在半導體材料兩端會差生溫差；或者將熱電材料兩端置于溫度不同的環境中，則此兩端會產生電勢差。

熱電材料散熱的最大優點就在于噪聲小和可控性。可控性是指通過熱電材料的電流、溫差、所能傳導的熱量之間有一個函數關系。通過此函數關系可對散熱過程進行控制，因此熱電材料可用作機箱的制冷器件。

發明內容：

本實用新型的目的是提供一種防塵、降低噪聲計算機立式機箱。

防塵、降低噪聲計算機立式機箱：該機箱為完全封閉式，機箱內安裝有主板、CPU、擴展卡、內存、半導體制冷器，CPU、擴展卡發熱端與半導體制冷器的冷端相接，半導體制冷器的熱端與機箱殼體相接。

所述的CPU、顯卡、聲卡發熱端與半導體制冷器的冷端一一對應相接。本實用新型具有的有益效果：

1)本實用新型中的機箱箱體是完全封閉的，因此可以防止機箱內部的灰塵敏感器件(CPU、顯卡)遭到灰塵的侵蝕，從而提高了這些核心器件的使用壽命；

2)本實用新型使用半導體制冷器代替了傳統的風扇進行散熱，所以運轉時幾乎無噪音，并且使用壽命遠遠長于普通風扇，真正達到了環保標準；

3)本實用新型設計主板上每一個插槽對應一個散熱片系統，以便使用者隨時升級。

附圖說明

圖1(a)是防塵、降低噪聲計算機立式機箱結構主視圖；

圖1(b)是防塵、降低噪聲計算機立式機箱結構側視圖；

圖2是本實用新型的CPU制冷部件結構示意圖；

圖3是擴展卡的制冷部件結構示意圖；

圖4是內存的制冷部件結構示意圖；

圖中：CPU單元1、擴展卡2、內存3、CPU制冷片4、導熱材料5、絕熱材料包裹層6。

具體實施方式

如圖1所示，防塵、降低噪聲計算機立式機箱為完全封閉式，機箱內安裝有主板、CPU單元1、擴展卡2、內存3、半導體制冷器4，CPU、擴展卡發熱端與半導體制冷器的冷端相接，半導體制冷器的熱端與導熱材料5相接，導熱材料外面包裹有絕熱材料6，導熱材料5與機箱殼體相接。

CPU、擴展卡發熱端與半導體制冷器的冷端一一對應相接，如圖2，圖3和圖4所示。

本實用新型的原理具體闡述如下：

一、全封閉下的散熱方法

本實用新型摒棄傳統的風扇散熱法，利用熱電材料帕爾帖效應，實現對機箱的散熱。

本實用新型中機箱為全封閉系統。內置主板及安裝在其上的CPU、內存、顯卡等擴展卡，所有外部設備通過USB接口與此空間內部相連，如圖1所示。這樣處理是因為這些部件對灰塵較為敏感。

對于封閉式機箱內部，我們又分為兩種子系統。對于CPU、內存、擴展卡采用組裝好的散熱片分別散熱，并且各自形成一個孤立系統，即他們的熱量獨立傳送至機箱一側，這一側機箱內部(貼有導熱導柱部位除外)涂上絕熱層，防止外部熱量返回至機箱內部。這些孤立系統組成第一個子系統。主板等另外部件產生的熱量，通過空氣自然對流，傳至機箱另一側(這一側內部不涂絕熱層，并且外部安裝一些散熱片)，從而散發到外部。這就是第二個子系統。

下面具體說明一下封閉空間內第一個子系統各孤立系統的的設計細節。

1、CPU散熱系統，如圖2所示：CPU單元1的發熱端緊貼半導體制冷器4的冷端，半導體制冷器4的熱端與機箱壁之間用導熱材料相連接，使制冷器熱端產生的熱量能夠及時導出，導熱材料5外部包裹有絕熱材料6，以阻止熱量散發到機箱內空間；

2、擴展卡散熱系統，如圖3所示，其原理與CPU散熱系統相同。

3、內存散熱系統，如圖4所示，在內存的芯片上緊貼制冷片，兩條內存的制冷片4之間共用一段導熱材料5，這樣可以更好地利用空間和材料。

二、自動溫控