[實用新型]無噪聲液冷計算機機箱無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200720106947.6 | 申請日: | 2007-03-05 |
| 公開(公告)號: | CN201035493Y | 公開(公告)日: | 2008-03-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 方志宏 | 申請(專利權(quán))人: | 方志宏 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司: | 杭州九洲專利事務(wù)所有限公司 | 代理人: | 唐迅 |
| 地址: | 311700浙江省杭州市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 噪聲 計算機 機箱 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種計算機機箱,特別是一種無噪聲液冷計算機機箱。
背景技術(shù)
現(xiàn)有計算機機箱內(nèi)的電子元件的散熱方式主要有:1、無動力自循環(huán)氣冷:即在需要散熱電子芯片上加裝散熱片來擴大散熱面積,通過熱輻射及空氣自循環(huán)把熱散發(fā)到空氣中,達到芯片散熱的目的。其缺點在于散熱能力低,無法滿足現(xiàn)代高功率電子系統(tǒng)如計算機的散熱要求。2、風(fēng)扇助循環(huán)氣冷:在電子芯片上加裝散熱片后還在散熱片上加裝了風(fēng)扇,通過風(fēng)扇來增加空氣流速,以達到快速從散熱器帶走熱量的目的。其缺點在于風(fēng)扇帶來噪聲,且空氣流通量大,容易使機箱內(nèi)堆積灰塵,也污染室內(nèi)環(huán)境。另外,隨風(fēng)扇長期使用,老化后風(fēng)扇噪音會更大。3、普通液冷:由安裝于高發(fā)熱芯片上的液冷頭,泵,導(dǎo)管和熱交換器組成,泵使得液體在導(dǎo)管內(nèi)、液冷頭和熱交換器中循環(huán),把熱量從液冷頭帶走,并通過熱交換器散發(fā)到空氣中。其缺點在于熱交換器上也需要通過風(fēng)扇加快散熱速度,噪音難免,另外,該系統(tǒng)只能對高發(fā)熱芯片進行重點散熱,無法對整個電子系統(tǒng)進行全面散熱,長期使用容易導(dǎo)致機箱內(nèi)積熱,損壞系統(tǒng)。4、熱管散熱系統(tǒng):通過熱管,快速的將高發(fā)熱芯片上之熱量帶到機箱體上,機箱體由大面積的散熱材料制成,通過大面積機箱表面把熱量散發(fā)至空氣。其缺點在于成本過高,系統(tǒng)復(fù)雜,且也只能對局部電子芯片進行散熱,長期使用容易導(dǎo)致機箱內(nèi)積熱,損壞系統(tǒng)。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的是為了解決上述技術(shù)的不足而提供一種結(jié)構(gòu)簡單,無噪聲污染,機箱內(nèi)不會帶入灰塵和污垢,并可對機箱內(nèi)電子單元全面散熱的無噪聲液冷計算機機箱。
為了達到上述目的,本實用新型所設(shè)計的一種無噪聲液冷計算機機箱,它包括高熱輻射系數(shù)導(dǎo)熱材料制成的散熱機箱殼,其特征是計算機電子單元設(shè)置在其內(nèi)置有絕緣性導(dǎo)熱液體的機箱殼內(nèi),并且計算機電子單元浸沒在絕緣性導(dǎo)熱液體中。所述的高熱輻射系數(shù)導(dǎo)熱材料制成的散熱機箱殼是銅及銅合金或鋁及鋁合金機箱殼。
使用時,將計算機電子單元,如電腦主機板,CPU,電源等等浸入絕緣性導(dǎo)熱液中,由于高絕緣特性,在浸入絕緣性導(dǎo)熱液后電子系統(tǒng)能正常工作,不會造成短路等電子故障。絕緣性導(dǎo)熱液體置于機箱殼內(nèi),系統(tǒng)正常工作時,計算機電子單元如CPU等發(fā)出之熱量通過絕緣性導(dǎo)熱液體傳導(dǎo)至機箱殼并通過機箱殼散發(fā)到外界空氣中。
本實用新型所提供的一種無噪聲液冷計算機機箱,利用高絕緣性導(dǎo)熱液體將計算機電子單元工作產(chǎn)生的熱量帶到機箱殼表面進行散熱,使導(dǎo)熱液體可以快速將計算機電子單元產(chǎn)生之熱量導(dǎo)出到機箱外,用這種計算機機箱取代傳統(tǒng)單一的箱殼及計算機散熱中使用的風(fēng)冷液冷系統(tǒng)等,使機箱在工作時無噪聲污染,機箱內(nèi)清潔,不會帶入灰塵和污垢,且成本低廉,并可對計算機電子單元全面散熱,散熱能力強,降低了系統(tǒng)的故障率。
附圖說明
圖1是本實用新型實施例結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面通過實施例結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的描述。
實施例1
如圖1所示,本實施例描述的一種無噪聲液冷計算機機箱,它包括高熱輻射系數(shù)導(dǎo)熱材料制成的散熱機箱殼1,計算機電子單元3設(shè)置在其內(nèi)置有絕緣性導(dǎo)熱液體2的機箱殼1內(nèi),并且計算機電子單元3浸沒在絕緣性導(dǎo)熱液體2中。所述的高熱輻射系數(shù)導(dǎo)熱材料制成的散熱機箱殼1可以采用銅、銅合金或鋁及鋁合金材料。
本實施例描述的浸沒在絕緣性導(dǎo)熱液體2中的計算機電子單元3是計算機主板、CPU、電源,硬盤等,并可以在CPU上加裝散熱片4,使得CPU產(chǎn)生的熱量可以更快的傳導(dǎo)給絕緣性導(dǎo)熱液體2,計算機正常工作時,產(chǎn)生的熱量使得絕緣性導(dǎo)熱液體形成自循環(huán),均化機箱內(nèi)各點溫度,并將熱量傳導(dǎo)給大面積的散熱機箱殼1,并通過其散發(fā)到外界環(huán)境中去,達到計算機系統(tǒng)散熱的目的。當(dāng)機箱內(nèi)絕緣導(dǎo)熱液對流不夠強烈時,可以加裝電機或泵5來增加機箱內(nèi)的液體對流,更快的將熱量傳遞到散熱機箱殼1,由于電機或泵5整體浸沒在絕緣導(dǎo)熱液2中,機箱殼1外不會聽到任何的噪音。
由于大多數(shù)電路板基材的導(dǎo)電系數(shù)是4.5,所以本實施例所提供的絕緣性導(dǎo)熱液體2是導(dǎo)電系數(shù)小于4.5以下的液體。如大多數(shù)的液態(tài)有機物、導(dǎo)電系數(shù)在3.5至4.0的植物油、導(dǎo)電系數(shù)在2.5至3.0的工業(yè)用絕緣油等等。
由于絕緣性導(dǎo)熱液體和高熱輻射系數(shù)導(dǎo)熱材料都能在相應(yīng)的材料手冊中查到,在此不再具體一一例舉。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于方志宏,未經(jīng)方志宏許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200720106947.6/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





