[實用新型]竹裝飾板無效
| 申請號: | 200720105768.0 | 申請日: | 2007-01-22 |
| 公開(公告)號: | CN201033451Y | 公開(公告)日: | 2008-03-12 |
| 發明(設計)人: | 陳煒 | 申請(專利權)人: | 陳煒 |
| 主分類號: | B27D1/04 | 分類號: | B27D1/04;B27D1/10 |
| 代理公司: | 杭州九洲專利事務所有限公司 | 代理人: | 王洪新 |
| 地址: | 311307浙江省臨安市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝飾 | ||
【權利要求書】:
1.竹裝飾板,包括至少一層竹排,每層竹排都由若干個整齊排列的竹片相互粘壓連接而成,粘壓部位是各竹片的縱向截面;其特征在于所述的表層竹排(1)中的各個竹片(1-1)呈立式排列并粘壓連接,并且各個竹片的一端橫截面組合后作為裝飾板的表面。
2.根據權利要求1所述的竹裝飾板,其特征在于所述的表層竹排與至少一層底層竹排粘壓連接,這些底層竹排中的各個竹片呈臥式排列并相互粘壓連接。
下載完整專利技術內容需要扣除積分,VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于陳煒,未經陳煒許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200720105768.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:半導體封裝
- 下一篇:具有CPU背吹式散熱功能的計算機機殼





