[實(shí)用新型]晶片移栽機(jī)放片裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200720103445.8 | 申請日: | 2007-02-02 |
| 公開(公告)號: | CN201007987Y | 公開(公告)日: | 2008-01-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 唐志強(qiáng) | 申請(專利權(quán))人: | 唐志強(qiáng) |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京方韜法業(yè)專利代理事務(wù)所 | 代理人: | 吳景曾 |
| 地址: | 100018北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 晶片 移栽 機(jī)放片 裝置 | ||
1.一種晶片移栽機(jī)放片裝置,它包括電機(jī)、同步帶、滑塊、直線導(dǎo)軌、吸嘴桿、吸嘴及晶片載盤座,由電機(jī)驅(qū)動(dòng)同步帶輪及同步帶,滑塊固定在同步帶上,滑塊的下端安裝在直線導(dǎo)軌上,吸嘴桿固定在滑塊的上端,吸嘴桿的一端固定裝有吸嘴;吸嘴位于晶片載盤座的中間位置,晶片載盤置于晶片載盤座上,吸嘴上端在晶片載盤下方;其特征在于:在吸嘴桿裝在滑塊的一端設(shè)有一套吸氣裝置,該吸氣裝置為在吸嘴桿內(nèi)有一盲孔,該孔的前端裝有吸嘴,吸嘴側(cè)壁封閉,該孔的后端裝有一氣嘴,該氣嘴與產(chǎn)生負(fù)壓的裝置的氣管相通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片移栽機(jī)放片裝置,其特征在于:所述的氣嘴與負(fù)壓發(fā)生器的氣管相連。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





