[實(shí)用新型]大功率電子元器件散熱裝置無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200720102800.X | 申請(qǐng)日： | 2007-10-18 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN201115206Y | 公開(kāi)（公告）日： | 2008-09-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張志強(qiáng) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 張志強(qiáng) |
| 主分類號(hào)： | H05K7/20 | 分類號(hào)： | H05K7/20;H01L23/34;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 衡水市盛博專利事務(wù)所 | 代理人： | 付震夯 |
| 地址： | 053000河北省衡水市*** | 國(guó)省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 大功率 電子元器件 散熱 裝置 | ||
1、大功率電子元器件散熱裝置，包括散熱本體，該散熱本體的一側(cè)與大功率電子元器件基部緊密連接，其特征在于：在所述的散熱本體內(nèi)設(shè)置有密閉空腔，在所述的密閉空腔內(nèi)裝有導(dǎo)熱介質(zhì)。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率電子元器件散熱裝置，其特征在于：在所述的散熱本體上背對(duì)固定大功率電子元器件一側(cè)的外表面設(shè)置有第一散熱機(jī)構(gòu)。
3、根據(jù)權(quán)利要求2所述的大功率電子元器件散熱裝置，其特征在于：所述的第一散熱機(jī)構(gòu)為若干散熱柱。
4、根據(jù)權(quán)利要求3所述的大功率電子元器件散熱裝置，其特征在于：在所述的散熱柱內(nèi)設(shè)置有與密閉空腔連通的散熱腔。
5、根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的大功率電子元器件散熱裝置，其特征在于：所述的散熱柱均勻分布在散熱本體的表面。
6、根據(jù)權(quán)利要求2所述的大功率電子元器件散熱裝置，其特征在于：所述的第一散熱機(jī)構(gòu)為條形散熱翅。
7、根據(jù)權(quán)利要求2所述的大功率電子元器件散熱裝置，其特征在于：所述的第一散熱機(jī)構(gòu)為條形散熱凹凸。
8、根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率電子元器件散熱裝置，其特征在于：在所述的散熱本體的另一側(cè)也固定有大功率電子元器件，并且在大功率電子元器件的周邊設(shè)置有第二散熱機(jī)構(gòu)。
9、根據(jù)權(quán)利要求8所述的大功率電子元器件散熱裝置，其特征在于：所述的第二散熱機(jī)構(gòu)為條形散熱翅。
10、根據(jù)權(quán)利要求8所述的大功率電子元器件散熱裝置，其特征在于：所述的第二散熱機(jī)構(gòu)為若干散熱柱，在所述的散熱柱內(nèi)設(shè)置有與密閉空腔連通的散熱腔。
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