[實(shí)用新型]電腦芯片用散熱裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200720102796.7
• 申請日: 2007-10-18
• 公開（公告）號: CN201112377Y
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張志強(qiáng)
• 申請（專利權(quán)）人: 張志強(qiáng)
• 主分類號: H01L23/34
• 分類號: H01L23/34;G06F1/20;H05K7/20
• 代理公司: 衡水市盛博專利事務(wù)所
• 代理人: 付震夯

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于散熱裝置技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電腦芯片用散熱裝置。

背景技術(shù)

不管是個人計算機(jī)還是中型、大型計算機(jī)，各芯片產(chǎn)生大量熱量，尤其是CPU產(chǎn)生的熱量最大，隨著運(yùn)算速度的提高，各芯片產(chǎn)生的熱量會更大，但是各芯片尤其是CPU在溫度較高的情況下，會影響使用壽命，如果溫度太高，則會燒壞芯片。目前，對于芯片的散熱，采用風(fēng)扇散熱，對于運(yùn)算速度大的芯片，則采用空調(diào)吹冷風(fēng)的方式。這樣就會造成能源的浪費(fèi)；而且由于風(fēng)機(jī)的壽命有限，在使用過程中，風(fēng)機(jī)損壞后，導(dǎo)致芯片的溫度迅速升高，降低使用壽命，造成計算機(jī)死機(jī)，影響工作，對于在戰(zhàn)爭、高危作業(yè)時會造成更大損失。嚴(yán)重時還會燒壞芯片甚至還會燒壞主板。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的解決的技術(shù)問題就是提供一種能夠迅速、有效散發(fā)電腦芯片產(chǎn)生的熱量的電腦芯片用散熱裝置。

本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：包括散熱本體，所述的散熱本體與電腦芯片的基部緊密連接，在所述的散熱本體內(nèi)設(shè)置有密閉空腔，在所述的密閉空腔內(nèi)裝有導(dǎo)熱介質(zhì)。

其附加技術(shù)特征為：

在所述的散熱本體外壁面設(shè)置有散熱機(jī)構(gòu)；

所述的散熱機(jī)構(gòu)為若干沿周向排列的軸向條形散熱翅；

所述的軸向條形散熱翅沿散熱本體的周向均勻排列。

所述的散熱機(jī)構(gòu)為若干套于散熱本體外沿軸向排列的散熱環(huán)；

所述的散熱環(huán)沿散熱本體的軸向均勻排列。

本實(shí)用新型所提供的電腦芯片用散熱裝置與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)：其一，由于在所述的散熱本體內(nèi)設(shè)置有密閉空腔，在所述的密閉空腔內(nèi)裝有導(dǎo)熱油、酒精等導(dǎo)熱介質(zhì)，電腦芯片尤其是CPU產(chǎn)生的熱量通過散熱本體壁傳導(dǎo)給導(dǎo)熱介質(zhì)，該導(dǎo)熱介質(zhì)將熱量迅速傳導(dǎo)給另一側(cè)散熱本體壁，通過散熱機(jī)構(gòu)傳導(dǎo)到大氣中；其二，由于散熱機(jī)構(gòu)為若干沿周向排列的軸向條形散熱翅，對于豎直使用該電腦芯片用散熱裝置，即當(dāng)芯片散熱面豎直向上時，條形散熱翅和散熱本體產(chǎn)生的熱量，沿相鄰兩個條形散熱翅之間形成的通道向上，便于產(chǎn)生的熱量迅速散開，不產(chǎn)生熱渦流，提高了散熱效果；其三，由于散熱機(jī)構(gòu)為若干套于散熱本體外沿軸向排列的散熱環(huán)；對于水平使用該電腦芯片用散熱裝置，即當(dāng)芯片散熱面處于水平方向時，散熱環(huán)和散熱本體產(chǎn)生的熱量，沿相鄰兩個散熱環(huán)之間形成的通道向上，便于產(chǎn)生的熱量迅速散開，也不產(chǎn)生熱渦流。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型電腦芯片用散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為散熱機(jī)構(gòu)為條形散熱翅的電腦芯片用散熱裝置的截面圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型電腦芯片用散熱裝置的結(jié)構(gòu)和使用原理做進(jìn)一步詳細(xì)說明。

如圖1所示，本實(shí)用新型電腦芯片用散熱裝置，包括由鋁等導(dǎo)熱性能好的材料制成的柱形散熱本體1，散熱本體1中部設(shè)置有密閉空腔2，在散熱本體1的端部外表面外緊密連接電腦芯片3，如；CPU芯片，在密閉空腔2內(nèi)裝有導(dǎo)熱介質(zhì)4。導(dǎo)熱介質(zhì)4充滿在整個密閉空腔2，導(dǎo)熱介質(zhì)4可以為導(dǎo)熱油、酒精等。電腦芯片3工作時，產(chǎn)生的熱量，通過散熱本體1外壁傳導(dǎo)給導(dǎo)熱介質(zhì)4，散熱本體1的端部與電腦芯片3外壁固定，由于導(dǎo)熱介質(zhì)4充滿在整個密閉空腔2，利用導(dǎo)熱介質(zhì)4良好的導(dǎo)熱性能，迅速將產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到散熱本體1的外表面，整個散熱本體1的外表面的溫度幾乎是均勻，這樣就能夠有效降低了電腦芯片3的溫度，提高了其使用壽命。當(dāng)然，散熱本體1除了是柱狀以外，也可以為其他形狀。

如圖1和圖2所示，為了提高散熱面積，有效散熱，而在散熱本體1周向外表面設(shè)置有散熱機(jī)構(gòu)5。

如圖1所示，對于電腦芯片3的散熱面位于水平方向時，即水平使用該電腦芯片用散熱裝置，將散熱機(jī)構(gòu)5設(shè)計為若干沿散熱本體1軸向排列的散熱環(huán)52，散熱環(huán)52和散熱本體1產(chǎn)生的熱量，沿相鄰兩個散熱環(huán)52之間形成的通道向上，便于產(chǎn)生的熱量迅速散開，不產(chǎn)生熱渦流，提高了散熱效果。散熱環(huán)52最好沿散熱本體1的軸向均勻排列，這樣散熱效果會更好。

如圖2所示，對于電腦芯片3的散熱面豎直向上時，即豎直使用該電腦芯片用散熱裝置，將散熱機(jī)構(gòu)5設(shè)計為若干沿散熱本體1周向排列的軸向條形散熱翅51，條形散熱翅51和散熱本體1產(chǎn)生的熱量，沿相鄰兩個條形散熱翅51之間形成的通道向上，便于產(chǎn)生的熱量迅速散開，不產(chǎn)生熱渦流，提高了散熱效果。軸向條形散熱翅51最好沿散熱本體1的周向均勻排列，這樣散熱效果會更好。