[實用新型]電腦芯片用散熱裝置

無效

• 申請號: 200720102796.7
• 申請日: 2007-10-18
• 公開（公告）號: CN201112377Y
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發明（設計）人: 張志強
• 申請（專利權）人: 張志強
• 主分類號: H01L23/34
• 分類號: H01L23/34;G06F1/20;H05K7/20
• 代理公司: 衡水市盛博專利事務所
• 代理人: 付震夯

技術領域

本實用新型屬于散熱裝置技術領域，尤其涉及一種電腦芯片用散熱裝置。

背景技術

不管是個人計算機還是中型、大型計算機，各芯片產生大量熱量，尤其是CPU產生的熱量最大，隨著運算速度的提高，各芯片產生的熱量會更大，但是各芯片尤其是CPU在溫度較高的情況下，會影響使用壽命，如果溫度太高，則會燒壞芯片。目前，對于芯片的散熱，采用風扇散熱，對于運算速度大的芯片，則采用空調吹冷風的方式。這樣就會造成能源的浪費；而且由于風機的壽命有限，在使用過程中，風機損壞后，導致芯片的溫度迅速升高，降低使用壽命，造成計算機死機，影響工作，對于在戰爭、高危作業時會造成更大損失。嚴重時還會燒壞芯片甚至還會燒壞主板。

實用新型內容

本實用新型的解決的技術問題就是提供一種能夠迅速、有效散發電腦芯片產生的熱量的電腦芯片用散熱裝置。

本實用新型采用的技術方案為：包括散熱本體，所述的散熱本體與電腦芯片的基部緊密連接，在所述的散熱本體內設置有密閉空腔，在所述的密閉空腔內裝有導熱介質。

其附加技術特征為：

在所述的散熱本體外壁面設置有散熱機構；

所述的散熱機構為若干沿周向排列的軸向條形散熱翅；

所述的軸向條形散熱翅沿散熱本體的周向均勻排列。

所述的散熱機構為若干套于散熱本體外沿軸向排列的散熱環；

所述的散熱環沿散熱本體的軸向均勻排列。

本實用新型所提供的電腦芯片用散熱裝置與現有技術相比，具有以下優點：其一，由于在所述的散熱本體內設置有密閉空腔，在所述的密閉空腔內裝有導熱油、酒精等導熱介質，電腦芯片尤其是CPU產生的熱量通過散熱本體壁傳導給導熱介質，該導熱介質將熱量迅速傳導給另一側散熱本體壁，通過散熱機構傳導到大氣中；其二，由于散熱機構為若干沿周向排列的軸向條形散熱翅，對于豎直使用該電腦芯片用散熱裝置，即當芯片散熱面豎直向上時，條形散熱翅和散熱本體產生的熱量，沿相鄰兩個條形散熱翅之間形成的通道向上，便于產生的熱量迅速散開，不產生熱渦流，提高了散熱效果；其三，由于散熱機構為若干套于散熱本體外沿軸向排列的散熱環；對于水平使用該電腦芯片用散熱裝置，即當芯片散熱面處于水平方向時，散熱環和散熱本體產生的熱量，沿相鄰兩個散熱環之間形成的通道向上，便于產生的熱量迅速散開，也不產生熱渦流。

附圖說明

圖1為本實用新型電腦芯片用散熱裝置的結構示意圖；

圖2為散熱機構為條形散熱翅的電腦芯片用散熱裝置的截面圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型電腦芯片用散熱裝置的結構和使用原理做進一步詳細說明。

如圖1所示，本實用新型電腦芯片用散熱裝置，包括由鋁等導熱性能好的材料制成的柱形散熱本體1，散熱本體1中部設置有密閉空腔2，在散熱本體1的端部外表面外緊密連接電腦芯片3，如；CPU芯片，在密閉空腔2內裝有導熱介質4。導熱介質4充滿在整個密閉空腔2，導熱介質4可以為導熱油、酒精等。電腦芯片3工作時，產生的熱量，通過散熱本體1外壁傳導給導熱介質4，散熱本體1的端部與電腦芯片3外壁固定，由于導熱介質4充滿在整個密閉空腔2，利用導熱介質4良好的導熱性能，迅速將產生的熱量傳導到散熱本體1的外表面，整個散熱本體1的外表面的溫度幾乎是均勻，這樣就能夠有效降低了電腦芯片3的溫度，提高了其使用壽命。當然，散熱本體1除了是柱狀以外，也可以為其他形狀。

如圖1和圖2所示，為了提高散熱面積，有效散熱，而在散熱本體1周向外表面設置有散熱機構5。

如圖1所示，對于電腦芯片3的散熱面位于水平方向時，即水平使用該電腦芯片用散熱裝置，將散熱機構5設計為若干沿散熱本體1軸向排列的散熱環52，散熱環52和散熱本體1產生的熱量，沿相鄰兩個散熱環52之間形成的通道向上，便于產生的熱量迅速散開，不產生熱渦流，提高了散熱效果。散熱環52最好沿散熱本體1的軸向均勻排列，這樣散熱效果會更好。

如圖2所示，對于電腦芯片3的散熱面豎直向上時，即豎直使用該電腦芯片用散熱裝置，將散熱機構5設計為若干沿散熱本體1周向排列的軸向條形散熱翅51，條形散熱翅51和散熱本體1產生的熱量，沿相鄰兩個條形散熱翅51之間形成的通道向上，便于產生的熱量迅速散開，不產生熱渦流，提高了散熱效果。軸向條形散熱翅51最好沿散熱本體1的周向均勻排列，這樣散熱效果會更好。