[實(shí)用新型]電腦芯片用散熱裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200720102796.7 | 申請日: | 2007-10-18 |
| 公開(公告)號: | CN201112377Y | 公開(公告)日: | 2008-09-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張志強(qiáng) | 申請(專利權(quán))人: | 張志強(qiáng) |
| 主分類號: | H01L23/34 | 分類號: | H01L23/34;G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司: | 衡水市盛博專利事務(wù)所 | 代理人: | 付震夯 |
| 地址: | 053000河北省衡水市*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電腦 芯片 散熱 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型屬于散熱裝置技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種電腦芯片用散熱裝置。
背景技術(shù)
不管是個人計(jì)算機(jī)還是中型、大型計(jì)算機(jī),各芯片產(chǎn)生大量熱量,尤其是CPU產(chǎn)生的熱量最大,隨著運(yùn)算速度的提高,各芯片產(chǎn)生的熱量會更大,但是各芯片尤其是CPU在溫度較高的情況下,會影響使用壽命,如果溫度太高,則會燒壞芯片。目前,對于芯片的散熱,采用風(fēng)扇散熱,對于運(yùn)算速度大的芯片,則采用空調(diào)吹冷風(fēng)的方式。這樣就會造成能源的浪費(fèi);而且由于風(fēng)機(jī)的壽命有限,在使用過程中,風(fēng)機(jī)損壞后,導(dǎo)致芯片的溫度迅速升高,降低使用壽命,造成計(jì)算機(jī)死機(jī),影響工作,對于在戰(zhàn)爭、高危作業(yè)時會造成更大損失。嚴(yán)重時還會燒壞芯片甚至還會燒壞主板。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的解決的技術(shù)問題就是提供一種能夠迅速、有效散發(fā)電腦芯片產(chǎn)生的熱量的電腦芯片用散熱裝置。
本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:包括散熱本體,所述的散熱本體與電腦芯片的基部緊密連接,在所述的散熱本體內(nèi)設(shè)置有密閉空腔,在所述的密閉空腔內(nèi)裝有導(dǎo)熱介質(zhì)。
其附加技術(shù)特征為:
在所述的散熱本體外壁面設(shè)置有散熱機(jī)構(gòu);
所述的散熱機(jī)構(gòu)為若干沿周向排列的軸向條形散熱翅;
所述的軸向條形散熱翅沿散熱本體的周向均勻排列。
所述的散熱機(jī)構(gòu)為若干套于散熱本體外沿軸向排列的散熱環(huán);
所述的散熱環(huán)沿散熱本體的軸向均勻排列。
本實(shí)用新型所提供的電腦芯片用散熱裝置與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有以下優(yōu)點(diǎn):其一,由于在所述的散熱本體內(nèi)設(shè)置有密閉空腔,在所述的密閉空腔內(nèi)裝有導(dǎo)熱油、酒精等導(dǎo)熱介質(zhì),電腦芯片尤其是CPU產(chǎn)生的熱量通過散熱本體壁傳導(dǎo)給導(dǎo)熱介質(zhì),該導(dǎo)熱介質(zhì)將熱量迅速傳導(dǎo)給另一側(cè)散熱本體壁,通過散熱機(jī)構(gòu)傳導(dǎo)到大氣中;其二,由于散熱機(jī)構(gòu)為若干沿周向排列的軸向條形散熱翅,對于豎直使用該電腦芯片用散熱裝置,即當(dāng)芯片散熱面豎直向上時,條形散熱翅和散熱本體產(chǎn)生的熱量,沿相鄰兩個條形散熱翅之間形成的通道向上,便于產(chǎn)生的熱量迅速散開,不產(chǎn)生熱渦流,提高了散熱效果;其三,由于散熱機(jī)構(gòu)為若干套于散熱本體外沿軸向排列的散熱環(huán);對于水平使用該電腦芯片用散熱裝置,即當(dāng)芯片散熱面處于水平方向時,散熱環(huán)和散熱本體產(chǎn)生的熱量,沿相鄰兩個散熱環(huán)之間形成的通道向上,便于產(chǎn)生的熱量迅速散開,也不產(chǎn)生熱渦流。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型電腦芯片用散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為散熱機(jī)構(gòu)為條形散熱翅的電腦芯片用散熱裝置的截面圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型電腦芯片用散熱裝置的結(jié)構(gòu)和使用原理做進(jìn)一步詳細(xì)說明。
如圖1所示,本實(shí)用新型電腦芯片用散熱裝置,包括由鋁等導(dǎo)熱性能好的材料制成的柱形散熱本體1,散熱本體1中部設(shè)置有密閉空腔2,在散熱本體1的端部外表面外緊密連接電腦芯片3,如;CPU芯片,在密閉空腔2內(nèi)裝有導(dǎo)熱介質(zhì)4。導(dǎo)熱介質(zhì)4充滿在整個密閉空腔2,導(dǎo)熱介質(zhì)4可以為導(dǎo)熱油、酒精等。電腦芯片3工作時,產(chǎn)生的熱量,通過散熱本體1外壁傳導(dǎo)給導(dǎo)熱介質(zhì)4,散熱本體1的端部與電腦芯片3外壁固定,由于導(dǎo)熱介質(zhì)4充滿在整個密閉空腔2,利用導(dǎo)熱介質(zhì)4良好的導(dǎo)熱性能,迅速將產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到散熱本體1的外表面,整個散熱本體1的外表面的溫度幾乎是均勻,這樣就能夠有效降低了電腦芯片3的溫度,提高了其使用壽命。當(dāng)然,散熱本體1除了是柱狀以外,也可以為其他形狀。
如圖1和圖2所示,為了提高散熱面積,有效散熱,而在散熱本體1周向外表面設(shè)置有散熱機(jī)構(gòu)5。
如圖1所示,對于電腦芯片3的散熱面位于水平方向時,即水平使用該電腦芯片用散熱裝置,將散熱機(jī)構(gòu)5設(shè)計(jì)為若干沿散熱本體1軸向排列的散熱環(huán)52,散熱環(huán)52和散熱本體1產(chǎn)生的熱量,沿相鄰兩個散熱環(huán)52之間形成的通道向上,便于產(chǎn)生的熱量迅速散開,不產(chǎn)生熱渦流,提高了散熱效果。散熱環(huán)52最好沿散熱本體1的軸向均勻排列,這樣散熱效果會更好。
如圖2所示,對于電腦芯片3的散熱面豎直向上時,即豎直使用該電腦芯片用散熱裝置,將散熱機(jī)構(gòu)5設(shè)計(jì)為若干沿散熱本體1周向排列的軸向條形散熱翅51,條形散熱翅51和散熱本體1產(chǎn)生的熱量,沿相鄰兩個條形散熱翅51之間形成的通道向上,便于產(chǎn)生的熱量迅速散開,不產(chǎn)生熱渦流,提高了散熱效果。軸向條形散熱翅51最好沿散熱本體1的周向均勻排列,這樣散熱效果會更好。
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