[實用新型]真空焙烘箱無效
| 申請號: | 200720102439.0 | 申請日: | 2007-09-03 |
| 公開(公告)號: | CN201126304Y | 公開(公告)日: | 2008-10-01 |
| 發明(設計)人: | 程建平;張金鳳;張繼光;韓棟梁;趙雪峰 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第二研究所 |
| 主分類號: | F26B7/00 | 分類號: | F26B7/00;F26B5/04;F26B3/00 |
| 代理公司: | 山西科貝律師事務所 | 代理人: | 陳奇 |
| 地址: | 030024山*** | 國省代碼: | 山西;14 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 真空 焙烘 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種焙烘箱,特別涉及一種用于除去電子元器件表面所吸附水氣及雜質的焙烘箱。
背景技術
微電子封裝在全球處于大發展中,其產品越來越多的應用在航空航天軍事領域。作為微電子封裝的關鍵工藝,焙烘對電子元器件的性能優劣具有舉足輕重的作用。而焙烘箱就是實現這一工藝的理想設備。目前用戶使用的焙烘箱以方形居多,根據調查,現有焙烘箱普遍存在使用不理想,焙烘產品合格率較低的問題,這給用戶造成了很大的經濟損失,究其原因,主要是不抽真空或真空度不高造成雜質氣體不能充分排出以及溫度梯度差太大造成工件受熱不均勻從而嚴重影響工件質量。
發明內容
本實用新型很好地解決了現有焙烘箱抽真空時真空度不高及被烘焙的電子器件受熱不均勻的技術問題。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:
真空焙烘箱,包括電器控制系統1、真空獲得系統2、圓柱形箱體3、箱體內工作平臺4、保溫箱門5及機架6,所述的箱體內工作平臺4是由上板10和下板7壓合在一起,上板10的下面板和下板7的上面板上均設置有對應的半圓形槽,該槽中設置有加熱元件8,下板7上設置有斜向矩形槽9,該矩形槽9中設置有溫度傳感器。
所述的矩形槽9中設置的溫度傳感器可為活動設置,通過移動該傳感器可測得工作平臺4不同位置的溫度。
所述的電器控制系統1中設置有可編程控制器,其內設置有該焙烘箱的工作控制程序。
所述的工作平臺尺寸最好為500mm×500mm。工作電壓為110V,加熱功率為3Kw,溫度在50℃~300℃連續可調,溫度均勻性≤3.0℃。
本實用新型的有益效果是結構簡單,加熱迅速,熱損失小,溫度均勻性好。
附圖說明
圖1是本實用新型的整機結構示意圖
圖2是工作平臺的結構示意圖
圖3是PLC程序控制框圖
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型進行說明:
真空焙烘箱由自動控制程序的電器控制系統1、機架6、真空獲得系統2、箱體3、工作平臺4和保溫箱門5構成。各裝置在電器控制系統1的控制下自動、有序運行。工作平臺4固定箱體3內壁,箱體3覆有保溫層,設備開始工作時,保溫門5閉合,通過真空獲得系統2對箱體3抽真空,達到工作真空度后通過加熱元件8對工作平臺4加熱,下板7上斜向開有矩形槽9,溫度器傳感器插入矩形槽9中并可在其中移動,通過調整溫度傳感器的位置來控制上板10的表面溫度,上板10的表面溫度在50℃~300℃連續可調。
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