[實用新型]封閉式半導體致冷器

無效

• 申請號: 200720100682.9
• 申請日: 2007-02-14
• 公開（公告）號: CN201017908Y
• 公開（公告）日: 2008-02-06
• 發明（設計）人: 汪洋;高軍
• 申請（專利權）人: 汪洋
• 主分類號: H01L35/30
• 分類號: H01L35/30
• 代理公司: 衡水市盛博專利事務所
• 代理人: 李志華

1.封閉式半導體致冷器，包括周邊密封的帶有熱端基板、冷端基板的半導體致冷組件，其特征在于：所述的半導體致冷組件密封鑲嵌在連接帶有空腔的板狀散熱器和帶有空腔的板狀蒸發器的連接管件之中。

2.根據權利要求1所述的封閉式半導體致冷器，其特征在于：所述的板狀散熱器、板狀蒸發器分別設有一個或多個空腔，空腔之間及空腔與連接管件之間相互連通，空腔內分別充有傳熱工質。

3.根據權利要求1所述的封閉式半導體致冷器，其特征在于：所述板狀散熱器的下端設有帶有緊固螺母的上管接口，上管接口的上端與散熱器空腔相連通，下端外壁帶有止動凸臺；所述板狀蒸發器的上端設有下管接口，下管接口的下端與蒸發器空腔相連通，上端外壁設有與緊固螺母相匹配的外徑螺紋。

4.根據權利要求1所述的封閉式半導體致冷器，其特征在于：所述板狀蒸發器的上端設有帶有緊固螺母的下管狀接口，下管狀接口的下端與蒸發器空腔相連通，上端外壁帶有止動凸臺，所述板狀散熱器的下端設有上管狀接口，上管狀接口的上端與散熱器空腔相連通，下端外壁設有與緊固螺母相匹配的外徑螺紋。

5.根據權利要求2所述的封閉式半導體致冷器，其特征在于：所述板狀散熱器、板狀蒸發器空腔中的傳熱工質與半導體致冷組件的熱端基板、冷端基板為平面接觸。

6.根據權利要求5所述的封閉式半導體致冷組件，其特征在于：所述板狀散熱器、板狀蒸發器空腔中的傳熱工質與半導體致冷組件的熱端基板、冷端基板的接觸面分別設有散熱翅。

7.根據權利要求1所述的封閉式半導體致冷器，其特征在于：所述的板狀蒸發器與冷端基板間設有柱狀傳導裝置。