[實(shí)用新型]一種封閉式半導(dǎo)體致冷組件無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200720100681.4 | 申請(qǐng)日: | 2007-02-14 |
| 公開(公告)號(hào): | CN201017907Y | 公開(公告)日: | 2008-02-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 汪洋;高軍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 汪洋 |
| 主分類號(hào): | H01L35/30 | 分類號(hào): | H01L35/30 |
| 代理公司: | 衡水市盛博專利事務(wù)所 | 代理人: | 馬云海 |
| 地址: | 050021河北省石家莊市青*** | 國(guó)省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 封閉式 半導(dǎo)體 致冷 組件 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種利用電偶臂構(gòu)成的封閉式半導(dǎo)體致冷組件。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體致冷技術(shù)是利用電偶臂(也即帕爾貼元件)構(gòu)成的半導(dǎo)體致冷組件作為制冷源發(fā)展起來的一種制冷技術(shù),由于該技術(shù)具有無污染、無噪音、無磨損和制冷快的優(yōu)點(diǎn),已經(jīng)被廣泛使用于計(jì)量、環(huán)境監(jiān)測(cè)、分析測(cè)試、冷藏等各個(gè)技術(shù)領(lǐng)域。目前所使用的半導(dǎo)體致冷組件的結(jié)構(gòu)包括有第一側(cè)面基板、導(dǎo)流板、電偶臂、第二導(dǎo)流板和第二側(cè)面基板構(gòu)成的制冷片和分別與第一側(cè)面基板、第二側(cè)面基板貼合在一起的熱交換機(jī)構(gòu)以及填充在兩個(gè)基板周邊側(cè)面上的密封膠圈構(gòu)成。當(dāng)上述結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體致冷組件工作時(shí),兩個(gè)基板板面一個(gè)產(chǎn)生冷量—稱為冷端,另一側(cè)產(chǎn)生熱量—稱為熱端,冷熱端面之間的溫差會(huì)達(dá)到60℃。由于兩個(gè)基板間的間距由于只有1-2毫米,冷熱端間的熱能和冷量存在一定程度的熱交換,因此冷端與熱端間和填充與周邊的密封膠會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的熱短路現(xiàn)象。致使上述半導(dǎo)體致冷組件的中冷端與熱端間的溫差減小、制冷深度降低,使得其使用領(lǐng)域受到了限制。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的就是提供一種克服兩個(gè)基板間和周邊端面處產(chǎn)生熱短路現(xiàn)象的封閉式半導(dǎo)體致冷組件。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:
一種封閉式半導(dǎo)體致冷組件,其結(jié)構(gòu)包括有由導(dǎo)線電連接的導(dǎo)流板、經(jīng)該導(dǎo)流板串連的電偶臂、與導(dǎo)流板外側(cè)焊接的冷端和熱端兩個(gè)基板,所述的冷端和熱端兩個(gè)基板周邊形成殼狀密封隔熱腔。
其附加技術(shù)特征包括:所述的電偶臂外側(cè)設(shè)置有隔熱板,該隔熱板將所述的隔熱腔分為上下空腔;所述的電偶臂穿過設(shè)置于其間的隔熱板,該隔熱板并將所述的隔熱腔分為上下空腔;所述的隔熱板貼合在所述的冷端基板上;所述的冷端和熱端兩個(gè)基板上設(shè)置有與之為一體結(jié)構(gòu)的散熱翅;所述的散熱翅為針狀、片狀或柱狀結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型所提供的一種封閉式半導(dǎo)體致冷組件與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有以下優(yōu)點(diǎn):其一,由于構(gòu)成該封閉式半導(dǎo)體致冷組件的冷熱基板間周邊的電偶臂處設(shè)置有隔熱板,該隔熱板與冷熱基板連接形成獨(dú)立的殼狀密封隔熱腔,加大了其端部的隔熱空間,有效減輕了端部熱短路的現(xiàn)象,有利于該半導(dǎo)體致冷組件制冷深度(即制冷量)的提高;其二,由于該封閉式半導(dǎo)體致冷組件的側(cè)面基板上設(shè)置有熱傳導(dǎo)翼片,使基片與散熱機(jī)構(gòu)一體化,消除了二者之間形成的裝配間隙及貼合形成的固有接觸熱阻,即消除了半導(dǎo)體致冷組件與傳導(dǎo)散熱裝置的平面精度限制,從而增加半導(dǎo)體致冷組件中電偶臂排列的面積成為了可能,可以根據(jù)需要來設(shè)計(jì)電偶臂排列的間距和基板的面積;并且基板直接與工質(zhì)接觸,大大提高了基板的散熱效率;其三,由于基板的面積不再受限制,基板間電偶臂的間距可以擴(kuò)展,因從而減少了電偶臂之間和基板之間的熱流密度,有效降低二者間的熱短路現(xiàn)象,進(jìn)一步提高了該半導(dǎo)體致冷組件的制冷效率;其四,由于在基板上設(shè)置有針狀、片狀或柱狀結(jié)構(gòu)的散熱翅,可以有效擴(kuò)大熱交換面積加快熱交換速度,并可以滿足不同工質(zhì)的熱傳導(dǎo)介質(zhì)。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型提供的封閉式半導(dǎo)體致冷組件結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為上述半導(dǎo)體致冷組件的端面結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為冷端端部為固體散熱翅的半導(dǎo)體致冷組件結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4為不帶散熱翅的半導(dǎo)體致冷組件結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型提供的封閉式半導(dǎo)體致冷組件的結(jié)構(gòu)及工作原理做進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
如圖1和圖2所示,為本實(shí)用新型提供的封閉式半導(dǎo)體致冷組件的結(jié)構(gòu)示意圖。其結(jié)構(gòu)包括:由導(dǎo)線1電連接的導(dǎo)流板2、經(jīng)導(dǎo)流板2串連的電偶臂3、與導(dǎo)流板焊接的冷端和熱端兩個(gè)基板4、5,該兩個(gè)基板周邊形成獨(dú)立的殼狀密封隔熱腔,用于卡裝冷基板和熱基板的隔熱密封橡膠圈11,該密封隔熱腔將基板端部隔離,有利于減輕端部處的熱短路現(xiàn)象。在上述冷基板和熱基板上設(shè)置有與之為一體結(jié)構(gòu)的散熱翅9。
在電偶臂外側(cè)設(shè)置有隔熱板6,該隔熱板將上述隔熱腔分為上、下空腔7和8,將進(jìn)一步提高隔熱效果。為了提高隔熱效果,簡(jiǎn)化加工工藝,上述隔熱板與冷端基板4貼和在一起。
根據(jù)封閉式半導(dǎo)體致冷組件的冷端和熱端溫度差異和傳熱工質(zhì)的不同,在使用中,當(dāng)熱基板接觸的工質(zhì)為氣體或液體時(shí),散熱翅的形狀的應(yīng)選用針狀、片狀或柱狀結(jié)構(gòu);當(dāng)冷端基板接觸的工質(zhì)為液體時(shí),如圖3所示冷端的基板最好選用柱狀結(jié)構(gòu)的散熱翅10。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L35-00 包含有一個(gè)不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電器件,即顯示出具有或不具有其他熱電效應(yīng)或其他熱磁效應(yīng)的Seebeck效應(yīng)或Peltier 效應(yīng)的熱電器件;專門適用于制造或處理這些熱電器件或其部件的方法或設(shè)備;這些熱電器件
H01L35-02 .零部件
H01L35-12 .結(jié)點(diǎn)引出線材料的選擇
H01L35-28 .只利用Peltier或Seebeck效應(yīng)進(jìn)行工作的
H01L35-34 .專門適用于制造或處理這些器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L35-30 ..按在結(jié)點(diǎn)處進(jìn)行熱交換的方法區(qū)分的





