[實用新型]一種半導體致冷組件無效
| 申請號： | 200720100680.X | 申請日： | 2007-02-14 |
| 公開（公告）號： | CN201017906Y | 公開（公告）日： | 2008-02-06 |
| 發明（設計）人： | 汪洋;高軍 | 申請（專利權）人： | 汪洋 |
| 主分類號： | H01L35/30 | 分類號： | H01L35/30 |
| 代理公司： | 衡水市盛博專利事務所 | 代理人： | 馬云海 |
| 地址： | 050021河北省石家莊市青*** | 國省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 致冷 組件 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體致冷組件，其結構包括：由外接導線連接的導流板、經導流板串連的電偶臂、與導流板外側焊接的冷端和熱端兩個基板，其特征在于：所述的冷端基板和/或熱端基板上設置有與之為一體結構的散熱翅。
2.根據權利要求1所述的一種半導體致冷組件，其特征在于：所述的基板中設有若干個封閉的管腔。
3.根據權利要求2所述的一種半導體致冷組件，其特征在于：所述的若干個管腔為相互連通結構。
4.根據權利要求2或3所述的一種半導體致冷組件，其特征在于：所述的封閉管腔中充有一定比例的傳熱工質。
5.根據權利要求4所述的一種半導體致冷組件，其特征在于：所述的封閉管腔中充滿有傳熱工質。
6.根據權利要求4所述的一種半導體致冷組件，其特征在于：所述的封閉管腔中所充傳熱工質的高度高于所述基板的邊長。
7.根據權利要求1所述的一種半導體致冷組件，其特征在于：所述散熱翅的形狀為針狀、片狀或柱狀結構。
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