[實用新型]鋰離子手機電池組中的印刷電路保護板組件

無效

• 申請號: 200720098417.1
• 申請日: 2007-12-11
• 公開（公告）號: CN201130686Y
• 公開（公告）日: 2008-10-08
• 發明（設計）人: 張健;劉曉亮;尚延偉
• 申請（專利權）人: 天津力神電池股份有限公司
• 主分類號: H01M2/34
• 分類號: H01M2/34
• 代理公司: 天津市北洋有限責任專利代理事務所
• 代理人: 曹玉平

技術領域

本實用新型是關于鋰離子手機電池組(PACK)的，尤其涉及鋰離子手機電池組中的印刷電路保護板(PCM)組件。

背景技術

通常情況下，對于框架類手機鋰離子電池組(PACK)的設計，一般采用支架形式定位，如圖1所示，以支架2支撐PCM組件1，A表示支架2和PCM組件1的累計公差尺寸，電芯3設置在支架2和PCM組件1的下方；或者采用框架本體定位，如圖2所示，框架4與框架支撐筋5固定PCM組件1，電芯3也設置在框架4、框架支撐筋5和PCM組件1的下方。

以上這兩種PCM組件定位的方式為常用框架類電池組(PACK)的設計方式，這兩種定位方式主要存在如下缺點：

第一種、支架定位PCM組件方式的缺點是：

1.由于支架和PCM組件為裝配關系，支架和PCM組件裝配完成后，整體的厚度尺寸公差為兩個零件厚度尺寸公差之和，如圖1所示(A尺寸)。因此如果整體電池組PACK長度尺寸公差要求較高時，則不容易控制。

2.在支架設計時要考慮支架和印刷電路板上的器件不能相互影響，各個器件要在保證絕緣的同時還要求支架和印刷電路板要有精確的定位，因此增加了設計難度。

3.在大批量生產的時候，存在組裝支架的工序，因而支架定位需要設計專用的夾具，所以對生產效率造成一定的影響。

4.這種支架形式定位PCM組件的方式成本較高。

第二種、框架本體定位PCM組件方式的缺點是：

1.這種方式由于PCM組件要靠框架結構定位，所以對框架的尺寸和結構強度的要求較高(一般手機電池有P+、P-端子下陷尺寸要求)，所以增加了框架的設計難度。

2.對于PCM組件的入殼操作，由于存在一定的過盈配合，所以還要求對PCM組件的定位尺寸和框架本體的材料特性要有充分的考慮。

3.這種方式在批量生產時，對操作者要有一定的技術要求，主要體現在PCM組件的入殼操作時操作者應該技術嫻熟。

4.由于框架本身結構比較復雜，也增加了模具成本。

發明內容

本實用新型的目的是克服現有技術的缺點和不足，提供一種既能夠保證定位精確、支撐效果和電子元器件的絕緣性能良好，又能夠作到工藝操作簡單、成本低、生產效率高的印刷電路保護板(PCM)組件。

本實用新型的鋰離子手機電池組中的印刷電路保護板(PCM)組件，包括保護板測試點6、保護板貼裝鎳帶9、電子器件10和P+輸出端子7、P-輸出端子8，其特征在于，在電子器件10和保護板貼裝鎳帶9的外面設置有塑膠層11。

所述的塑膠層11與印刷電路保護板(PCM)組件經過低壓熱熔注塑后為一個整體。

所述的塑膠層11為聚酰胺塑膠層。

本實用新型的有益效果是，提供了一種既能夠保證定位精確、支撐效果和電子元器件的絕緣性能良好，又能夠作到工藝操作簡單、成本低、生產效率高的印刷電路保護板(PCM)組件。

附圖說明

圖1是支架形式定位PCM組件示意圖；

圖2是框架本體形式定位PCM組件示意圖；

圖3是熱熔封膠前的PCM組件示意圖；

圖4是熱熔封膠后的PCM組件示意圖；

圖5是熱熔封膠后的PCM組件在手機電池整體裝配中的固定示意圖。

附圖標記說明如下：

1——PCM組件????????????2——支架

3——電芯???????????????4——框架

5——框架支撐筋?????????6——保護板測試點

7——P+輸出端子?????????8——P-輸出端子

9——保護板貼裝鎳帶?????10——電子器件

11——塑膠層????????????A——支架和PCM的累計公差尺寸

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步描述。