[實用新型]LED光源無效
| 申請號: | 200720079763.5 | 申請日: | 2007-05-31 |
| 公開(公告)號: | CN201034297Y | 公開(公告)日: | 2008-03-12 |
| 發明(設計)人: | 李靜;羅文正;張明 | 申請(專利權)人: | 四川新力光源有限公司 |
| 主分類號: | F21V19/00 | 分類號: | F21V19/00;F21Y101/02;F21Y113/00 |
| 代理公司: | 成都虹橋專利事務所 | 代理人: | 蒲敏 |
| 地址: | 611731四川省*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 光源 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種光源,特別是涉及一種LED光源。
背景技術
現在的LED光源多采用單只LED芯片獨立生產封裝后再進行排列焊接為一個較大功率的光源,如圖1所示,這樣的光源由幾只或幾十上百只小功率LED芯片焊接,其安裝方法多采用平行等距排列或環形等距排列,有長條形排布(圖1a)、圓形平行排布(圖1b)和圓形環形排布(圖1c)方式,具有結構簡單,陣列整齊的優點。
光源產品中有一個重要的性能要求,就是對光源出光的亮度均勻性要求高,成組LED芯片將組成一個大功率的、發光強度更高的光源,如果不均勻分布各只LED芯片在光源中的位置,則整體出光面將產生不均勻的發光,在亮度和照度上表現出亮度、照度不均勻,影響人眼的視覺感受。并且LED芯片的物理特性要求有一個良好散熱條件,由于多只LED芯片采用串接供電,而LED芯片的電性能與溫度相關,采用上述安裝方式的LED光源的每只LED芯片的散熱條件不一樣,如果多只LED芯片陣列沒有一個比較理想的散熱條件,將表現出LED芯片組中單只LED芯片工作電、光性能一致性不強。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題是提供一種LED芯片的亮度均勻性好、芯片工作一致性強的LED光源。
本實用新型所要解決的技術問題是:LED光源,包括多只LED芯片以串聯或并聯的連接方式固定在基板上任意相鄰的三只LED芯片的中心點的連線構成等邊三角形,且等邊三角形的邊長大于或等于LED芯片的中心點距離引腳最遠點的距離的兩倍。
本實用新型的有益效果是:本實用新型采用了六邊形定焊盤的結構,由于正六邊形的等距特性,使LED芯片焊接后形成的陣列各只LED芯片與相鄰的LED芯片之間間距相等,保證了LED光源的均勻亮度和均勻散熱,從而保證了LED光源的工作一致性強。
附圖說明
圖1是現有的LED光源的安裝結構。(圖1a為長條形排布方式、圖1b為圓形平行排布方式、圖1c為圓形環形排布方式)
圖2是單只LED芯片溫度-發光強度曲線表。
圖3是單只LED芯片溫度-電流曲線表。
圖4是本實用新型的安裝定位方式。
圖5是本實用新型的LED光源的安裝結構。(圖5a為長條形排布方式、圖5b為圓形平行排布方式)
具體實施方式
圖2是單只LED芯片溫度-發光強度曲線表,圖3是單只LED芯片溫度-電流曲線表。可以看出:如果多只LED芯片陣列沒有一個比較理想的散熱條件,將表現出LED芯片組中單只LED芯片工作電、光性能一致性不強。
如圖4所示,本實用新型根據單只LED芯片的出光芯片1為中心點做圓,使所有該芯片的引腳2、外部絕緣封裝3都在圓內,以該圓的半徑做外接六邊形的外切邊4,重復做外接六邊形,并使每個LED芯片的六邊形邊邊相接,然后在每個六邊形中以中心點為中點做出焊接LED芯片的焊盤結構,并根據需要聯接各只LED芯片以形成一個完整的串聯或并聯的大功率組合LED光源,如圖5所示,可以采用長條形排布方式(圖5a)或圓形排布方式(圖5b)。
根據平面幾何知識可以知道:采用上述方法安裝的LED光源,其任意相鄰的三只LED芯片的中心點的連線都構成等邊三角形,且邊長等于上述圓的直徑(也就是中心點距離引腳2最遠點的距離的兩倍),如圖5所示。當然,邊長也可以大于上述圓的直徑,但這不利于充分利用基板。
由于正六邊形組定位的LED芯片中心發光點到其相鄰LED芯片的中心發光點距離相等,也就保證了LED光源由單只發光到成組發光后的均勻性,由于LED芯片的發熱通道位于LED芯片發光中心正下方,也就保證了單只LED芯片安裝于LED芯片組中時每只散熱的接觸面和熱傳導面積一樣大,使每只LED芯片都有一致的散熱條件,以改善LED芯片因熱量管理帶來的電性能、發光性能的改變造成的不一致性。
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