[實用新型]一種快速重復定位裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200720076822.3 | 申請日: | 2007-10-31 |
| 公開(公告)號: | CN201112369Y | 公開(公告)日: | 2008-09-10 |
| 發(fā)明(設計)人: | 王春蘭;袁志揚 | 申請(專利權)人: | 上海微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 上海新天專利代理有限公司 | 代理人: | 王敏杰 |
| 地址: | 201203上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 快速 重復 定位 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種快速、重復定位裝置,它用于將工件按一導軌移動,并快速定位,也可以將工件重復定位。它用在生產中,如在集成電路制造中硅片傳輸系統(tǒng)相對于主框架的快速定位、維護過程中的重復定位。
背景技術
在傳統(tǒng)的定位裝置中,普遍采用工裝進行調節(jié)定位和定位銷定位,工裝定位不足之處在于:一是不夠快速,影響效率;二是需要工裝,費用高。定位銷定位不足之處在于:一是重復定位困難,二是不能夠調節(jié),精度不高。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種快速重復定位裝置,主要解決現有工裝定位裝置不夠快速和定位銷定位裝置重復定位困難精度不高的技術問題,使得工件的定位快速,維護工程中工件能夠重復定位。
為解決上述技術問題,本實用新型的技術方案為:
一種快速重復定位裝置,其特征在于:它包括安裝在不動工件上長導軌和安裝在運動工件上的可沿著長導軌滑動的滾輪,兩個短導軌及導軌座安裝在不動工件底面靠邊的位置,具有與短導軌相匹配凹槽的定位滾輪固定在運動工件的底部位置,調平螺釘在運動工件的中間位置,調平螺釘的調節(jié)裝置在運動工件的邊上;一定位銷部件固定在不動工件上,定位銷孔固定在運動工件上。
兩個短導軌中間高兩端低,用螺釘固定在導軌座上。
該定位銷部件包括一連桿機構和一圓柱銷,圓柱銷的一端有一定的錐度,另一端跟連桿機構連接,連桿機構一端具有手柄。
藉由上述結構,使本實用新型具有如下優(yōu)點:
本實用新型采用的定位滾輪的凹槽掛接定位和定位銷定位,定位快速,精度高,重復性好,在定位過程中,調節(jié)螺釘可以調節(jié)工件的水平,凹槽掛接定位和定位銷定位依靠零件的加工精度,不需要人工調節(jié),減少了人為的誤差,整個定位過程簡單,不需要工裝,大大提高了工作效率,降低了費用。
附圖說明
圖1是本實用新型的結構示意圖。
圖2是圖1的局部剖視圖。
圖3是圖1的仰視圖。
圖4是本實用新型中短導軌的結構示意圖。
圖5是本實用新型在工作中的短導軌與滑塊的組合圖。
圖6是本實用新型中定位銷部件的結構示意圖。
圖中:
1-導軌座;??????2-定位滾輪;????3-短導軌;
4-長導軌;??????5-滾輪;????????6-調平螺釘;
7-調節(jié)裝置;????8-運動工件;????9-不動工件;
10-定位銷部件;?101-連桿機構;??102-圓柱銷;
103-手柄。
具體實施方式
下面結合附圖及實施例對本實用新型的進行詳細說明。該實施例是本實用新型快速重復定位裝置應用在集成電路制造中硅片傳輸系統(tǒng)相對于主框架的快速定位、維護過程中的重復定位。
請參閱圖1、2,3,4,5,6,本實用新型的快速、重復定位裝置,包括長導軌4,安裝在主框架9上,滾輪5安裝在硅片傳輸8的側面,二短導軌3及導軌座1安裝在主框架9底面,靠邊的位置,用螺釘固定,圓柱銷定位,定位滾輪2固定在硅片傳輸8上的底部位置,調平螺釘6在硅片傳輸8的中間位置,調平螺釘的調節(jié)裝置在硅片傳輸8的邊上,便于手動調節(jié)。定位銷部件10固定在主框架9上,包括一連桿機構101和一圓柱銷102,圓柱銷102的一端有一定的錐度,定位的時候便于進入定位銷孔11,另一端跟連桿機構101連接,轉動連桿101的手柄102,定位銷能夠進出定位銷孔11進行定位,定位銷孔11固定在運動工件8上。
其工作過程是,首先將定位銷部件10(圖6)置于非工作狀態(tài),讓滾輪5在長導軌4上滾動,緩慢推動硅片傳輸8,硅片傳輸8移動時,必須保證定位滾輪2的凹槽在短導軌3上移動,定位滾輪2掛在短導軌3上后,使得硅片傳輸8的一端離地后,轉動定位銷的手柄103(圖6),插進定位銷101(圖6),進行X、Y方向定位,調節(jié)調節(jié)螺釘6的調節(jié)裝置7,使調節(jié)螺釘6著地,支撐硅片傳輸8,用水平儀檢查硅片傳輸的水平。
綜上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已,并非用來限定本實用新型的實施范圍。即凡依本實用新型申請專利范圍的內容所作的等效變化與修飾,都應為本實用新型的技術范疇。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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