[實用新型]一種使用LED光源的側光式背光模組

無效

• 申請號: 200720075986.4
• 申請日: 2007-11-26
• 公開（公告）號: CN201129667Y
• 公開（公告）日: 2008-10-08
• 發明（設計）人: 蔡文彬
• 申請（專利權）人: 上海廣電光電子有限公司
• 主分類號: F21V8/00
• 分類號: F21V8/00;F21V19/00;F21V9/08;F21V7/00;H01L23/28;H01L33/00;G02F1/13357;F21Y101/02
• 代理公司: 上海申匯專利代理有限公司
• 代理人: 白璧華

1、一種使用LED光源的側光式背光模組，主要包括PCB基板、LED芯片和導光板，多個LED芯片等間距固定在PCB基板上，其特征在于，采用封裝結構對所述PCB基板上的所有LED芯片進行整體封裝，封裝結構的形狀為與導光板具有相同長度和寬度的長方體，在封裝結構的除了與導光板接觸的出光面以外的其他各個面涂布或粘貼反射性材料；在所述封裝結構內的每個LED芯片處都有一個可容納所述LED芯片的空腔。

2、如權利要求1所述的使用LED光源的側光式背光模組，其特征在于，所述LED芯片采用白光LED芯片或RGB混光LED芯片。

3、如權利要求2所述的使用LED光源的側光式背光模組，其特征在于，所述LED芯片采用白光LED芯片時，所述空腔的內表面涂覆與所述LED芯片的光譜相應的熒光粉材料。

4、如權利要求1所述的使用LED光源的側光式背光模組，其特征在于，所述封裝結構采用環氧樹脂或硅膠材料。

5、如權利要求1所述的使用LED光源的側光式背光模組，其特征在于，所述反射性材料為高反射率的銀膜或白膜。

6、如權利要求1所述的使用LED光源的側光式背光模組，其特征在于，在所述封裝結構的出光面上涂布或刻蝕出網點，所述網點的位置與LED芯片的位置相對應。

7、如權利要求1所述的使用LED光源的側光式背光模組，其特征在于，所述空腔為半球形或圓錐形。

8、如權利要求1所述的使用LED光源的側光式背光模組，其特征在于，所述空腔的表面為由多個菱形構成的菱形微結構或由多個半球形構成半球形微結構。