[實用新型]一種用于反應直流磁控濺射的鋅鉬金屬鑲嵌靶無效

申請號：	200720075387.2	申請日：	2007-10-11
公開（公告）號：	CN201144278Y	公開（公告）日：	2008-11-05
發明（設計）人：	沈杰;王三坡;章壯健	申請（專利權）人：	復旦大學
主分類號：	C23C14/35	分類號：	C23C14/35;C23C14/14
代理公司：	上海正旦專利代理有限公司	代理人：	陸飛;盛志范
地址：	20043***	國省代碼：	上海;31
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種用于反應直流磁控濺射金屬鑲嵌
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【權利要求書】：

1、一種用于反應直流磁控濺射的鋅鉬金屬鑲嵌靶，其特征在于在純度為99.99％以上的鋅金屬圓靶磁濺射區內均勻對稱的分布有直徑為0.8-2.0mm的小孔，小孔內鑲嵌有純度為99.99％以上的鉬絲，小孔的個數為6-24個，其中，鋅金屬圓靶直徑為60mm，厚度為2.0-3.0mm，鑲嵌的鉬絲直徑為0.8-2.0mm。

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