[實(shí)用新型]低成本大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200720073751.1
• 申請(qǐng)日: 2007-08-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201084746Y
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉勝;陳明祥;羅小兵;劉宗源;王愷;甘志銀
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東昭信光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/00
• 分類號(hào): H01L33/00;H01L23/373
• 代理公司: 上海市華誠(chéng)律師事務(wù)所
• 代理人: 李平

1.一種低成本大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，主要包括：發(fā)光芯片、引線、散熱基板和封裝膠層，其特征在于所述散熱基板由金屬鋁及其陽(yáng)極氧化生成的氧化鋁層組成，氧化鋁層上設(shè)有經(jīng)光刻鍍膜工藝或絲網(wǎng)印刷工藝制作的芯片區(qū)和電路，芯片區(qū)和電路表面鍍有一層金膜，發(fā)光芯片通過(guò)固晶工藝安裝在芯片區(qū)，并通過(guò)引線連接到電極上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低成本大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述氧化鋁層的厚度為10um-50um。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低成本大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱基板下表面為平面或者設(shè)有散熱翅片。