[實(shí)用新型]石英晶體震蕩器陶瓷封裝結(jié)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200720073690.9
• 申請日: 2007-08-16
• 公開（公告）號: CN201113937Y
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王裕仁;林詩伯
• 申請（專利權(quán)）人: 臺晶(寧波)電子有限公司
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02;H03H9/19
• 代理公司: 上海泰能知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所
• 代理人: 黃志達(dá);謝文凱

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型系有關(guān)一種晶體震蕩器的陶瓷封裝結(jié)構(gòu)，特別是指一種具有較大呈載面積之支撐層的石英晶體震蕩器陶瓷封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，模擬電路時(shí)代已經(jīng)演化成精密的邏輯數(shù)字電路時(shí)代，而身為邏輯數(shù)字電路心臟的時(shí)序電路就成為不可或缺的關(guān)鍵組件。在時(shí)序電路中，石英晶體振蕩器為必要的關(guān)鍵組件，其可應(yīng)用的范圍舉凡如數(shù)字電視、游樂器、數(shù)字相機(jī)、手表等消費(fèi)性產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)、硬盤等信息產(chǎn)品，行動(dòng)電話、無線電電話等通訊產(chǎn)品等。因此，在各種電子產(chǎn)品隨著人性化需求進(jìn)行演進(jìn)時(shí)，如何使石英晶體震蕩器符合趨勢的發(fā)展并具有更優(yōu)良的運(yùn)作成效，成為大家所汲汲營營追求的。

如圖1目前的石英晶體震蕩器陶瓷封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。如圖所示，石英晶體震蕩器陶瓷封裝結(jié)構(gòu)10包含有一矩形封裝底層12；一位于封裝底層上之的線路布局層14，其上具有一用以置放一系統(tǒng)芯片16之孔穴18；以及一分設(shè)于線路布局層14兩側(cè)上，用以支撐一石英晶體20的支撐層22。如圖所述，在習(xí)知的技藝中，支撐層22往往僅占內(nèi)部尺寸(a)的15～20％，因此大部分的石英晶體20系位于懸空的狀態(tài)，這使得石英晶體20極易因?yàn)橥庠诃h(huán)境對而整個(gè)石英晶體震蕩器陶瓷封裝結(jié)構(gòu)的震蕩，而使得石英晶體20壞損或者不正常的運(yùn)作。更者，當(dāng)需使用使用不同尺寸之石英晶體時(shí)，需要對封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行修正。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提出一種嶄新的石英晶體震蕩器的陶瓷封裝結(jié)構(gòu)，以有效克服上述之該等問題，并可適用于隨著微小化需求之較小尺寸石英晶體上。

本實(shí)用新型之主要目的在提供一種石英晶體震蕩器陶瓷封裝結(jié)構(gòu)，其藉由將晶體承載層之比例設(shè)置為整個(gè)陶瓷封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)尺寸之35％～45％，以提供石英晶體最佳的支撐力，以避免外在環(huán)境應(yīng)力對石英晶體震蕩器所可能產(chǎn)生的干擾影響。

本實(shí)用新型之另一目的在提供一種石英晶體震蕩器陶瓷封裝結(jié)構(gòu)，其不僅可以承載目前大尺寸之石英晶體，更可以隨著微小化制程的需求，承載小尺寸的石英晶體。

本實(shí)用新型之再一目的在提供一種石英晶體震蕩器陶瓷封裝結(jié)構(gòu)，其藉由提高晶體承載層之比例設(shè)置為整個(gè)陶瓷封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)尺寸之35％～45％，來降低石英晶體震蕩器整體的制程生產(chǎn)成本，并提升良率，進(jìn)而提高產(chǎn)品的市場競爭力。

為達(dá)上述之目的，本實(shí)用新型提供一種石英晶體震蕩器陶瓷封裝結(jié)構(gòu)，其包含有一封裝底層；一位于封裝底層上的線路布局層，其上具有至少一用以置放一晶體之孔穴；一環(huán)設(shè)于位于線布局層四周上的封裝側(cè)壁層，用以界定出石英晶體震蕩器陶瓷封裝結(jié)構(gòu)之內(nèi)尺寸；兩支撐層，分設(shè)于自封裝側(cè)壁層所顯露出之該線路布局層之兩側(cè)上，以支撐一石英晶體；以及一位于封裝側(cè)壁層上的蓋體支撐層；支撐層之長邊為該石英晶體震蕩器陶瓷封裝結(jié)構(gòu)之內(nèi)尺寸長度的35～45％。

附圖說明

圖1現(xiàn)有石英晶體震蕩器陶瓷封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖2本實(shí)用新型之石英晶體震蕩器陶瓷封裝結(jié)構(gòu)的一實(shí)施例示意圖；

圖3(a)上述第2圖之本實(shí)用新型之石英晶體震蕩器陶瓷封裝結(jié)構(gòu)的正視示意圖；

圖3(b)上述第2圖之本實(shí)用新型之石英晶體震蕩器陶瓷封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖。

圖號說明：

10石英晶體震蕩器陶瓷封裝結(jié)構(gòu)

12封裝底層

14線路布局層

16芯片

18孔穴

20石英晶體

22支撐層

30石英晶體震蕩器陶瓷封裝結(jié)構(gòu)

32封裝底層

34線路布局層

36孔穴

38封裝側(cè)壁層

40支撐層

42石英晶體

44蓋體支撐層

46系統(tǒng)芯片

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說明本

實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本實(shí)用新型講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對本實(shí)用新型作各種改動(dòng)或修改，這些等價(jià)形式同樣落于本申請所附權(quán)利要求書所限定的范圍。

實(shí)施例1