[實用新型]集成芯片拆裝控制裝置無效
| 申請號： | 200720073458.5 | 申請日： | 2007-08-09 |
| 公開（公告）號： | CN201115301Y | 公開（公告）日： | 2008-09-10 |
| 發明（設計）人： | 邰友林 | 申請（專利權）人： | 上海華太數控技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K13/00 | 分類號： | H05K13/00 |
| 代理公司： | 上海世貿專利代理有限責任公司 | 代理人： | 葉克英 |
| 地址： | 200050上海市長*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集成 芯片 拆裝 控制 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種集成芯片拆裝控制裝置，包括底座，固定在底座上的電機，其特征在于：底座上設有導軌，導軌上設有活動支架，活動支架上設有若干活動夾具，活動夾具上固定有電路板，活動支架上設有機械手，底座上固定有與底座平面垂直的滑柱，滑柱上設有托架，托架上設有加熱器，電機與托架之間有導線相連接。
2.如權利要求1所述的一種集成芯片拆裝控制裝置，其特征在于：所述的底座上設有控制器和顯示屏，控制器與顯示屏之間有導線相連接。
3.如權利要求1所述的一種集成芯片拆裝控制裝置，其特征在于：所述的加熱器為紅外加熱器。
4.如權利要求1所述的一種集成芯片拆裝控制裝置，其特征在于：所述的顯示屏為觸摸式顯示屏。
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