[實用新型]一種可避免硅片在批量清洗時相互粘貼的支撐機構有效
| 申請號: | 200720072523.2 | 申請日: | 2007-07-17 |
| 公開(公告)號: | CN201084713Y | 公開(公告)日: | 2008-07-09 |
| 發明(設計)人: | 許順富;傅俊;賴海長 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/30;H01L21/306;H01L21/67;H01L21/673;H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海智信專利代理有限公司 | 代理人: | 王潔 |
| 地址: | 2012*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 避免 硅片 批量 清洗 相互 粘貼 支撐 機構 | ||
1.一種可避免硅片在批量清洗時相互粘貼的支撐機構,其設置在一底部具有兩平行的第一肋條的清洗槽內,該硅片設置在一承片架中進行批量清洗,該承片架底部具有兩平行且用于支撐承片架的第二肋條,該第二肋條的長度大于兩第一肋條的間距,通過將第二肋條垂直放置在第一肋條上而將承片架設置在清洗槽中,其特征在于,該支撐機構包括兩墊塊和兩頂推固定件,該兩墊塊分別設置在任一第一肋條上恰放置兩第二肋條的位置上,該兩頂推固定件分別設置在兩墊塊側邊且與第一肋條平行并頂在清洗槽側壁上,用于將兩墊塊固定在該任一第一肋條上。
2.如權利要求1所述的面板可避免硅片在批量清洗時相互粘貼的支撐機構,其特征在于,該墊塊具有用于支撐該第二肋條的本體以及一設置在該本體底端且形狀與該第一肋條相匹配的凹槽,該墊塊通過該凹槽卡在該第一肋條上。
3.如權利要求2所述的面板可避免硅片在批量清洗時相互粘貼的支撐機構,其特征在于,該本體頂邊與該第二肋條直接接觸,該本體頂邊與該凹槽底邊具有一夾角。
4.如權利要求2所述的面板可避免硅片在批量清洗時相互粘貼的支撐機構,其特征在于,該頂推固定件為螺絲,該本體上設置有對應的螺孔。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





