[實用新型]一種多芯片封裝結構

無效

• 申請號: 200720072249.9
• 申請日: 2007-07-06
• 公開（公告）號: CN201063342Y
• 公開（公告）日: 2008-05-21
• 發明（設計）人: 鄭清毅
• 申請（專利權）人: 威宇科技測試封裝有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/065;H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 陳亮

技術領域

本實用新型涉及集成電路領域，具體地說，涉及集成電路的芯片封裝技術，尤其涉及引線框架為芯片載體的多芯片封裝結構。

背景技術

在現今的信息時代，電子產品充斥于社會的各個領域中，人類的生活方式和生產方式有了前所未有的大變革。隨著電子科技的不斷演進，更人性化、功能更強的電子產品隨之應運而生。為了滿足電子產品的小型化、低成本、高密度和高功能的要求，就芯片封裝而言，出現了在一個封裝體內包覆多個芯片，比如多芯片模塊(Multi-chip-module)、堆疊芯片(Stack?Die)。

如圖1所示，是一種多芯片模塊封裝的結構示意圖。它包括一塊基片110在基片110的一個表面上，設置有兩個芯片座113，在每個芯片座113上通過粘接劑140固定有兩塊芯片120。芯片120上的焊墊123通過導線130與基片110上的焊墊114相連，從而實現芯片與基片110另一面上的焊球150之間的電連接。最后，利用塑封體160將這些部件封裝成一體。

雖然圖1的結構屬于多芯片的封裝技術，然而，這種技術適用于特定的封裝結構，即球柵陣列封裝結構，對于其它的封裝結構，例如引線框架封裝結構，到目前為止，尚無多芯片的封裝技術出現。

圖2示出的是目前的引線框架封裝結構的單芯片形式。如圖2所示，這種結構包括引線框架210，該引線框架210可以分成芯片座211、內引腳212和外引腳213。芯片220通過粘接劑240固定到芯片座211上，芯片220上的焊墊221通過導線230連接到內引腳212上，塑封體250將內引腳212、導線230、芯片座211、芯片220等封裝在其內，引線框架210的外引腳213露出其外，成為集成電路的接腳。圖3示出了圖3所示的引線框架結構的俯視圖。

雖然以基板為芯片載體的多芯片封裝雖然滿足了小型化、高密度的要求，但是由于基板的成本較高，不適合要求低成本、高密度的產品。例如，一些存儲芯片。因此，如何實現低成本高密度的封裝結構已是重要課題。引線框架封裝技術是低成本的封裝技術之一，因此，如何在這種低成本的封裝技術上實現多芯片，成為本用新型的目標。

實用新型內容

因此，本實用新型的目的在于提供一種以引線框架為芯片載體的多芯片封裝結構。引線框架的成本將比基板低很多，從而實現小體積和低成本。

根據本實用新型的上述目的，提供的引線框架型多芯片封裝結構包括：

第一引線框架，包括第一芯片座、第一內引腳和第二外引腳；

第二引線框架，包括第二芯片座和第二內引腳，所述第二引線框架位于所述第一引線框架的上方或下方，并通過連接體將所述第一引線框架的第一內引腳與所述第二引線框架的第二內引腳進行電連接；

第一芯片，固定在所述第一芯片座上，所述第一芯片上的焊墊通過導線與所述第一內引腳電連接；

第二芯片，固定在所述第二芯片座上，所述第二芯片上的焊墊通過導線與所述第二內引腳電連接；以及

塑封體，將所述第一芯片座、所述第一內引腳、所述第一芯片、所述第二芯片座、所述第二內引腳和所述第二芯片封裝在其內。

在上述的多芯片封裝結構中，所述第一芯片通過粘接劑固定到所述第一芯片座上，所述第二芯片通過粘接劑固定到所述第二芯片座上。

在上述的多芯片封裝結構中，還包括第三芯片，所述第三芯片固定在所述第一芯片上，所述第三芯片上的焊墊通過導線與所述第一內引腳電連接。

在上述的多芯片封裝結構中，還包括第四芯片，所述第四芯片固定在所述第二芯片上，所述第四芯片上的焊墊通過導線與所述第二內引腳電連接。

本實用新型通過巧妙的結構，實現了引線框架封裝結構的多芯片封裝，在實現集成電路小型的同時，保持了低成本。

附圖說明

圖1是傳統的基板為芯片載體的多芯片模塊封裝的結構示意圖；

圖2是傳統的單芯片封裝的引線框架結構示意圖；

圖3是傳統的單芯片封裝的引線框架結構的俯視圖；

圖4是本實用新型提供的引線框架形式的多芯片封裝結構示意圖；

圖5是本實用新型提供的引線框架形式的多芯片封裝結構的另一實施例。

具體實施方式