[實用新型]一種芯片框架式封裝的芯片載片臺

無效

• 申請號: 200720072247.X
• 申請日: 2007-07-06
• 公開（公告）號: CN201054348Y
• 公開（公告）日: 2008-04-30
• 發明（設計）人: 陳金華
• 申請（專利權）人: 威宇科技測試封裝有限公司
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;H01L23/48
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 陳亮

技術領域

本實用新型涉及集成電路領域，具體地說，涉及集成電路的芯片的框架式封裝技術，尤其涉及其中的芯片載片臺。

背景技術

半導體封裝在新技術和工藝開發方面取得了穩步的進展，封裝尺寸顯著縮小，一直在向“芯片尺寸”封裝發展。框架式封裝因受限于框架本身加工工藝及封裝工藝，整個封裝體尺寸要大于芯片尺寸數倍。其中因考慮粘接劑的溢出，框架的芯片載片臺一般要比芯片尺寸大1毫米，這在很大程度上限制了封裝體尺寸的減小，且影響一種框架對不同尺寸芯片的通用性，增加生產線品種更換的頻率。對一些載片臺上有鍵合金線要求的設計，因粘接劑溢出大小和形狀的不確定性，往往要選用有更大載片臺的框架以便預留足夠的空間給鍵合，這種常規的方法，限制了封裝尺寸的減小，影響產品的良率，增加了材料和工序成本。

為便于理解，這里參照圖1和圖2描述一個傳統的框架封裝的結構和工藝。如圖所示，在框架式封裝中，包括芯片載片臺15、芯片13、內引腳11和金線12等。芯片13通過粘接劑14等材料固定到載片臺15上。然后通過金線12將芯片12與內引腳11進行電連接，最后，利用塑封體(圖中未示出)，將內引腳11、金線12、芯片13、載片臺15等封裝成一體，成為一塊集成電路。

如圖1和圖2所示，由于粘接劑14的流動性，在將芯片13粘接到載片臺15上時，粘接劑14會有相當部分的溢出于芯片13之外。這種溢出所帶來的問題在前面已作了描述。

因此，有必要對這種載片臺進行改進。

實用新型內容

因此，本實用新型的目的在于，對傳統的載片臺進行改進，設計一種新穎的結構，以消除上述粘接劑溢出的現象，從而可以使封裝尺寸更小型。

根據上述目的，本實用新型的芯片載片臺包括一臺面，在其固定芯片的位置周圍開設有一圈環形凹槽。

在上述述的芯片載片臺中，所述凹槽的截面為U型，也可以采用V型或半圓型。

在上述的芯片載片臺中，所述環形凹槽呈方形環狀，也可以呈圓形或不規則形狀。

在上述的芯片載片臺中，所述環形凹槽略大于所述芯片的大小。

由于本實用新型提供的芯片載片臺設置了環形凹槽，為粘接芯片提供了外溢粘接劑的容置空間，因此，在將芯片粘接到載片臺上后，粘接劑的溢出被控制在環形凹槽形成的區域內，因此，可以有效地控制載片臺的大小，進而控制封裝后的集成電路的大小。

下面將結合附圖詳細描述本實用新型實施例，本實用新型的上述和其它目的、結構和優點通過下面對實施例的詳細描述將更為明了。

附圖說明

圖1是傳統的框架式封裝結構的側視圖；

圖2是傳統的框架式封裝結構的俯視圖；

圖3是本實用新型的框架式封裝結構的側視圖；

圖4是本實用新型的框架式封裝結構的俯視圖。

具體實施方式

如圖3和4所示，本實用新型所提供的芯片載片臺的封裝過程與傳統的一樣，本實用新型的改進點在于，為了防止背景技術部分所述的粘接劑溢出的現象發生，本實用新型在載片臺35上固定芯片33的位置周圍開設了一圈環形的凹槽36。

由于該環形凹槽36的存在，在粘接芯片33時外溢的粘接劑34可以流入到該凹槽36中，并被其阻擋。

對于該環形凹槽36的形狀，在圖3和圖4所示的實施例中，凹槽的截面采用U型，也可以采用V型、半圓型等其它形狀。環形可以是方形環狀，也可以圓形環狀，甚至根據需要也可以使用不規則的環形，只要該環形略大于封裝的芯片的大小即可。

環形凹槽的加工，可以采用模具沖壓或化學蝕刻等方式。