[實用新型]微機電聲學傳感器的封裝結構

無效

• 申請號: 200720068252.3
• 申請日: 2007-03-28
• 公開（公告）號: CN201039459Y
• 公開（公告）日: 2008-03-19
• 發明（設計）人: 梅嘉欣;李剛;胡維
• 申請（專利權）人: 梅嘉欣
• 主分類號: H04R19/01
• 分類號: H04R19/01;H04R19/04;H04R31/00
• 代理公司: 上海光華專利事務所
• 代理人: 余明偉

1.一種微機電聲學傳感器的封裝結構，由第一、第二基板和側壁組成空腔，微機電聲學傳感器組件設于所述空腔內，其中，所述微機電聲學傳感器組件包括傳感器芯片、讀出電路芯片和濾波電容，其特征在于：所述第一基板具有與所述微機電聲學傳感器輸出端導電連接且用作表面貼裝電極的第一金屬部件，所述側壁具有與所述第一金屬部件導電連接的金屬通孔，所述第二基板具有與所述金屬通孔導電連接且也用作表面貼裝電極的第二金屬部件。

2.根據權利要求1所述的微機電聲學傳感器的封裝結構，其特征在于：所述第一金屬部件包括分別設在所述第一基板內外兩側的第一金屬層及將所述內外兩側的第一金屬層導電連接的第一金屬孔體。

3.根據權利要求1所述的微機電聲學傳感器的封裝結構，其特征在于：所述第二金屬部件包括分別設在所述第二基板內外兩側的第二金屬層及將所述內外兩側的第二金屬層導電連接的第二金屬孔體。

4.根據權利要求1所述的微機電聲學傳感器的封裝結構，其特征在于：所述側壁的基材為絕緣材料，其各表面具有相互連接且用于屏蔽外界的電磁干擾的屏蔽金屬層。

5.根據權利要求1所述的微機電聲學傳感器的封裝結構，其特征在于：所述微機電聲學傳感器組件分別固定在同一基板內側或者分別固定在不同基板內側。

6.根據權利要求4或5所述的微機電聲學傳感器的封裝結構，其特征在于：當所述微機電聲學傳感器組件分別固定在不同基板內側時，所述金屬通孔位于所述屏蔽金屬層內側。

7.根據權利要求1所述的微機電聲學傳感器的封裝結構，其特征在于：所述第一基板及第二基板之一者具有聲孔。

8.根據權利要求8所述的微機電聲學傳感器的封裝結構，其特征在于：所述傳感器芯片固定在設有所述聲孔的基板內側且正對所述聲孔。