[實用新型]薄膜沉積裝置無效
| 申請號： | 200720067624.0 | 申請日： | 2007-03-06 |
| 公開（公告）號： | CN201049962Y | 公開（公告）日： | 2008-04-23 |
| 發明（設計）人： | 劉兆虎;方文勇;曾海;陳冬 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號： | C23C14/22 | 分類號： | C23C14/22;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海智信專利代理有限公司 | 代理人： | 王潔 |
| 地址： | 2012*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 薄膜 沉積 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種薄膜沉積裝置，其包括真空處理室及金屬保護外殼，所述金屬保護外殼位于真空處理室內，且將被沉積薄膜的基片和靶材包圍于其內，其特征在于：該金屬保護外殼設有至少一個排氣口，薄膜沉積裝置中的殘氣至少部分由該排氣口排出。
2.如權利要求1所述的薄膜沉積裝置，其特征在于：該金屬保護外殼設有與基片大致平行的邊緣部，所述排氣口設置在邊緣部上。
3.如權利要求1或2所述的薄膜沉積裝置，其特征在于：金屬保護外殼上設有等距離分布的四個排氣口。
4.如權利要求1所述的薄膜沉積裝置，其特征在于：該薄膜沉積裝置還包括固定金屬保護外殼的工作平臺，該工作平臺上設有與真空處理室相通的環形排氣槽道。
5.如權利要求4所述的薄膜沉積裝置，其特征在于：所述排氣口與工作平臺上的排氣槽道相通。
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