[實用新型]手機外殼結構

無效

• 申請號: 200720067620.2
• 申請日: 2007-03-06
• 公開（公告）號: CN201018542Y
• 公開（公告）日: 2008-02-06
• 發明（設計）人: 關天升
• 申請（專利權）人: 英華達(南京)科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04B1/03;H04B1/08;H05K5/03;H05K7/12
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司
• 代理人: 王潔

技術領域

本實用新型是有關于一種手機外殼結構，且特別是有關于一種增加金屬感的手機外殼結構。

背景技術

3C(Computer，Communications?and?Consumer)這個名詞是隨著半導體技術，尤其是單芯片系統的進步而出現的全新名詞，被視為后PC時代(Post-PC?Era)的主流，而3C產品的走向將朝著低價格、大量生產、低成本、整合性高，重視個人化及多樣化的趨勢發展，也就是透過科技技術的進步，能突破空間與時間的限制，讓消費者可以達到在隨時、隨地以及任何媒體都能相互溝通，享受信息帶來舒適(Comfort)、便利(Convenience)與互通(Connection)的3C生活。

隨著3C產業的發展，有越來越多的人會使用移動裝置(handheld?device)作為生活中的輔助工具，其中，又以手機最為普遍。為了外觀質感的考慮，手機外殼常使用塑料電鍍的方式，以增加手機的金屬感，然而，手機使用一段時間后，表面的電鍍層容易脫落，導致內層的塑料外殼露出。

因此，如何適度的增加手機外殼的金屬感，并可長久的維持，便成了手機外觀設計時的重要考慮。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種手機外殼結構，用以增加手機外觀的金屬感。

為了實現上述目的，本實用新型的技術方案是：一種手機外殼結構，其特點是，包含：

一手機上蓋；

一U形金屬件，具有兩開口部及一彎折部；

兩卡勾，該些卡勾系分別配置于該U形金屬件的該些開口部；

兩卡勾定位柱，配置于該手機上蓋且對應于該些卡勾，其中該些卡勾系抵合于該些卡勾定位柱，以避免該U形金屬件與該手機上蓋脫離；以及

一手機下蓋，與該手機下蓋耦合。

該手機外殼結構包含一雙面膠帶，配置于該U形金屬件與該手機上蓋的一上蓋側璧之間，以貼合該U形金屬件與該上蓋側璧。

所述的手機外殼結構還包含一電路板配置于該手機外殼結構中。

該電路板具有數個接地點。

該手機外殼結構包含至少一導電組件，配置于該些卡勾上，并與該電路板的該些接地點接觸。

該些導電組件的材料系為導電泡棉。

該U形金屬件的材料為不銹鋼。

該U形金屬件具有數個卡合突起，該手機上蓋具有數個卡合凹槽，配置于該手機上蓋的一上蓋側璧，且對應于該些卡合突起，其中該些卡合突起系與該些卡合凹槽卡合。

該U形金屬件具有數個定位突起，突出于該U形金屬件面對該手機上蓋的一面，以使該U形金屬件穩固地固定于該手機上蓋。

本實用新型的手機外殼結構可利用U形金屬件增加金屬質感，相較于表面電鍍的方式，更容易長久保存金屬質感而不易磨損。此外，本實用新型可直接利用雙面膠帶貼合U形金屬件與手機上蓋，不需增加額外的機器成本。本實用新型更利用如導電泡棉的導電組件，連接U形金屬件與電路板，有效解決了U形金屬件的靜電干擾。

附圖說明

為使本實用新型的上述和其它目的、特征、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式的詳細說明如下：

圖1系繪示本實用新型的手機外殼結構一較佳實施例的組裝完成示意圖。

圖2系繪示圖1中的手機外殼結構一較佳實施例的爆炸圖。

圖3系繪示本實用新型的手機外殼結構另一較佳實施例的示意圖。

具體實施方式

以下將以圖式及詳細說明清楚說明本實用新型的精神，任何所屬技術領域中具有普通知識者在了解本實用新型的較佳實施例后，當可由本實用新型所教示的技術，加以改變及修飾，其并不脫離本實用新型的精神與范圍。

參照圖1，其系繪示本實用新型的手機外殼結構一較佳實施例的組裝完成示意圖。手機外殼結構100包含一手機上蓋110與一手機下蓋120，手機上蓋110系與手機下蓋120耦合。其中為增加手機外觀的金屬感，手機外殼結構100包含一U形金屬件130，固定于手機上蓋110。U形金屬件130的材料舉例而言，可為不銹鋼。

參照圖2，其系繪示圖1中的手機外殼結構一較佳實施例的爆炸圖(其中未顯示手機下蓋)。U形金屬件130具有一彎折部132以及兩開口部134。手機外殼結構100包含有兩卡勾140以及兩卡勾定位柱150，卡勾140系分別配置于U形金屬件130的開口部134，而卡勾定位柱150則是配置于手機上蓋110對應于卡勾140之處。其中，卡勾140可抵合于卡勾定位柱150，以避免U形金屬件130與手機上蓋110自x方向的脫離。