[實用新型]IC承載盤

無效

• 申請號: 200720067403.3
• 申請日: 2007-02-15
• 公開（公告）號: CN201049818Y
• 公開（公告）日: 2008-04-23
• 發明（設計）人: 黃俊獻
• 申請（專利權）人: 樺塑科技(上海)有限公司
• 主分類號: B65D85/86
• 分類號: B65D85/86;B65D1/36;B65D6/04;B65D71/70;H01L21/673
• 代理公司: 上海正旦專利代理有限公司
• 代理人: 陸飛

技術領域

本實用新型涉及半導體存儲運輸領域，尤其涉及一種用于存儲運輸集成電路芯片的IC承載盤。

背景技術

在半導體領域，集成電路的芯片(IC)，特別是通用集成電路芯片被廣泛地應用于各類電子產品。而芯片在安裝于電路之前，在FAB、封裝廠以及系統集成商間存在著大量的存儲運輸環節。且芯片由于其脆弱的性質以及對環境的苛刻限制，也對其運輸承載體有著嚴格的要求。

對于BGA一類的芯片(IC的一種封裝結構)，現有的IC承載盤多采用多個承載單元以方形整列組成，類似圖1所示。承載面為階梯平面式，其承載單元的承載剖面如圖2所示。芯片1平放在承載盤上承載單元內，周邊與階梯狀承載面面接觸。

一般為了便于承載及放置IC，一般承載盤2與芯片1會有一定的間隙d，即芯片1側面A與承載單元的B面的間距。那么芯片1放在承載盤2內就會左右晃動。BGA封裝的IC其最脆弱的部位是錫球E，在芯片左右晃動時要保證錫球E不被承載單元的F面撞上，D為錫球E與承載單元的F面間距。這里便要求兩個間隙D與d相吻合，承載盤的生產制造具有很高的精度。另一方面，有時芯片由于震動或是其他原因，放置時未保持平衡，當芯片的側邊A面接觸到承載單元B面時，另一端上芯片與承載盤的距離Z有可能大于承載單元的承載面寬X，那么IC會由于自身的重力而下落，錫球E會撞在承載盤底面G，造成IC的損壞。

發明內容

本實用新型旨在提供一種新型用于承載BGA芯片的IC承載盤，防止由于芯片的震動，使BGA類芯片錫球與承載盤相撞造成損壞。

為實現以上目的，本實用新型將承載單元的承載面做成雙斜面結構，使得承載面與IC間形成線接觸式承載，并根據實際需要數量將承載單元以方形整列結構組合成承載盤，承載單元之間設有突起的隔離欄結構。

使用本實用新型結構的IC承載盤，其結構簡單，阻止芯片掉出承載盤或者掉入承載盤底的效果顯著，對IC的保護性大大提高，同時降低了對承載盤尺寸設計精度要求，提高生產效率。

附圖說明

圖1為現有的方形整列IC承載盤；

圖2為現有的IC承載盤承載單元剖面結構圖；

圖3為本實用新型所述IC承載盤承載單元剖面結構圖。

具體實施方式

下面結合說明書附圖，對本實用新型作進一步介紹。

如圖3所示，本實用新型所述IC承載盤的承載單元采用雙斜面承載結構，其剖面圖可見兩個斜面C與H。

因為芯片與承載盤在承載斜面上保持線接觸，受力垂直于斜面，產生一個向心的分力，所以一旦芯片固定放置下來，受力平衡后不會左右晃動；而由于兩側斜面上寬下窄結構，該承載盤對芯片的承載尺寸具有一定的自適應能力，從而降低了承載盤自身尺寸精度。

另一方面當芯片發生震動或是其他原因，未平衡放置，當有一端翹起，由于芯片的自身重力作用，翹起一端會順著雙斜面H、C自動滑落，而不會卡住，最后恢復平衡，同時也有效杜絕了芯片一端下落，錫球E與承載盤底面G相撞的情況發生。

在其他實施例中雙斜面可采取不同傾斜角度，根據承載芯片尺寸、斜面受力情況，經過計算求解一個優化值，保持最佳的承載效果。

另外承載單元之間設有突起的隔離欄結構3，防止在震動時，芯片掉出承載盤的情況發生。