[實用新型]具有增加散熱面積的內存散熱裝置

無效

• 申請號: 200720065007.7
• 申請日: 2007-11-09
• 公開（公告）號: CN201122589Y
• 公開（公告）日: 2008-09-24
• 發明（設計）人: 張志益;張智杰
• 申請（專利權）人: 張志益;張智杰
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;G06F1/20;H05K7/20
• 代理公司: 長沙正奇專利事務所有限責任公司
• 代理人: 何為

技術領域：

本實用新型涉及一種具有增加散熱面積的內存散熱裝置，尤指一種在散熱片上沖出具有切斷面的多數凸點的散熱裝置。

背景技術：

隨著計算機運算速度的增快，伴隨在內存上產生更高的熱量，必須排除，否則易發生死機的現象。因此，在內存外加裝以黏膠附對于內存正背兩面的散熱片，幾乎已呈規格化。

有關以兩散熱片構成內存散熱裝置的專利前案是相當的多，該前案一般主要技術是在如何解決兩散熱片扣接的問題，或者再向上延伸出散熱結構。

大部份的相關前案多數以平面狀的金屬散熱片來構成散熱裝置，由于僅靠熱的傳導方式散熱，其效率有待增加，而為增加散熱片的面積，也有相關前案。

如在中國臺灣新型專利公告號M279165「改良式內存散熱片」前案中，揭露兩夾片的外側表面各設有凹、凸相間的各式特殊紋路，以增加散熱面積；但該前案的散熱片仍僅以傳導方式散熱。

如在中國臺灣新型專利公告號M292738「內存芯片散熱結構」前案中，揭露散熱板接觸內存芯片的一面的另一面設有至少一凸出部，可增加散熱表面積；但該前案的散熱片仍僅以傳導方式散熱。

如中國臺灣新型專利公告號M298165「內存之散熱結構」前案中，揭露連接座(即散熱片)對應于跨接部的二外側面分別設有多數鰭；但該前案的散熱片仍僅以傳導方式散熱。

而唯一有利用到熱對流散熱的相關前案為中國臺灣新型專利公告號M303419「內存之散熱裝置」，該前案是在兩散熱片表面設有數散熱孔。此一設計雖可增加熱對流效果，但由于散熱孔形成空間，反而減少了散熱片的面積，且易于在散熱孔上堆積灰塵等異物，其使用上缺點仍多。

實用新型內容：

本實用新型所要解決的技術問題是：針對上述現有技術的不足，提供一種在散熱片上沖出具有切斷面的多數凸點的具有增加散熱面積的內存散熱裝置。

為了解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是：一種具有增加散熱面積的內存散熱裝置，其包含兩片分別附著于一內存正面及背面的散熱片，其特點是：至少一散熱片于遠離內存的一面上形成多數向外突出的凸點，且每一凸點與該散熱片具有至少一切斷面及至少一連接部。

藉此以增加散熱片的散熱面積，并利用切斷面使內存產生之熱量易對流送出。同時，由于凸點本體僅在散熱片上延伸增加散熱面積，而沒有大的間隙產生，自然不易堆積灰塵等異物，使用效果良好。

以下，將依據圖面所示的實施例詳加說明本實用新型的結構及功效。

附圖說明：

圖1為本實用新型第一實施例的分解圖。

圖2為圖1的組合圖。

圖3為圖1中凸點的放大圖。

圖4為圖1中凸點的剖視圖。

圖5為本實用新型第二實施例的示意圖。

圖6為本實用新型第三實施例的分解圖。

圖7為圖6的組合圖。

圖8為圖6中凸點的放大圖。

圖9為圖6中凸點的剖面圖。

圖10為本實用新型第四實施例的示意圖。

標號說明：

20……內存??????11……散熱片

111……卡榫?????112……卡座

12……散熱片????121……卡榫

122……卡座???????13……凸點

14……切斷面??????15……連接部

具體實施方式：

請參見圖1及圖2，為本實用新型具有增加散熱面積的內存散熱裝置的第一實施例，其主要包含兩片分別附著于一內存20正面及背面的散熱片11、12，可以黏膠將散熱片11、12黏附于內存20。而本實用新型的主要技術特點是在，至少在附著于內存正面的散熱片11上形成多數向正面突出的凸點13，也可在內存背面的散熱片12也形成多數向背面突出的凸點。

參見圖3及圖4，每一凸點13與該散熱片11具有至少一切斷面14及至少一連接部15。在此實施例中，每一凸點13的切斷面14為弧形，而連接部15為垂直設置(以散熱片的軸向為水平方向，以下相同)，形成魚鱗狀。

利用凸點13使得整個散熱片11的熱傳導散熱面積增加，并利用切斷面14所產生的間隙，提供熱對流散熱，因此，具有良好的散熱效果。同時，由于凸點13與散熱片11間隙小，不會發生灰塵或異物的堆積。

實施例2，如圖5所示，其與第一實施例相近似，凸點13的切斷面14為弧形，所不同的是，連接部15為水平設置，形成魚鱗狀。