[實用新型]半導體芯片串壓腐蝕的芯片夾持裝置

無效

• 申請號: 200720064503.0
• 申請日: 2007-09-20
• 公開（公告）號: CN201084711Y
• 公開（公告）日: 2008-07-09
• 發明（設計）人: 張明;李繼魯;蔣誼;陳芳林
• 申請（專利權）人: 株洲南車時代電氣股份有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/02;H01L21/306;C23F1/08;C23F1/02
• 代理公司: 湖南兆弘專利事務所
• 代理人: 趙洪

1.半導體芯片串壓腐蝕的芯片夾持裝置，包括芯片、隔片及壓緊機構幾部分，所述的芯片和隔片采取一片芯片一片隔片串接式排列在一起，并由壓緊機構把串接式排列在一起的芯片和隔片組件壓緊成一體，其特征在于：所述的隔片為單面防護式串壓腐蝕隔片。

2.如權利要求1所述的半導體芯片串壓腐蝕的芯片夾持裝置，其特征在于：所述的隔片由能抗酸的塑料或橡膠制成，其尺寸形狀需與芯片相配套；隔片的兩面為不等直徑的環狀面；其中，直徑大的一面為臺面防護面，其直徑等于芯片的外徑，緊貼在芯片不需要腐蝕的一面；直徑小的一面為臺面腐蝕面，其直徑小于芯片的直徑緊貼在芯片臺面需要腐蝕的一面，使芯片的臺面外露。

3.如權利要求1所述的半導體芯片串壓腐蝕的芯片夾持裝置，其特征在于：所述的壓緊機構是采用螺紋加力將同串的芯片與隔片相互壓緊。

4.如權利要求3所述的半導體芯片串壓腐蝕的芯片夾持裝置，其特征在于：所述的壓緊機構包括一個底座、夾緊工作臺面和支架連桿，支架連桿分別與底座、夾緊工作臺面相連，在底座上設有用于安放芯片與隔片串接件的底盤，在夾緊工作臺面上設有羅紋夾緊裝置。

5.如權利要求3所述的半導體芯片串壓腐蝕的芯片夾持裝置，其特征在于：所述的羅紋夾緊裝置包括壓緊螺桿，在夾緊工作臺面上開有用于安裝螺桿的螺孔，安裝螺桿的頂端設有壓緊盤，芯片與隔片的串接件通過壓緊盤壓緊。