[實用新型]功率LED

有效

• 申請號: 200720061392.8
• 申請日: 2007-12-13
• 公開（公告）號: CN201171056Y
• 公開（公告）日: 2008-12-24
• 發明（設計）人: 余彬海;李軍政;夏勛力;李緒鋒
• 申請（專利權）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L23/13;H01L23/498;H01L23/31
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司
• 代理人: 詹仲國

技術領域

本實用新型專利涉及一種發光二極管(LED)技術，特別是涉及一種大功率LED封裝結構。

背景技術

目前的發光二極管(LED)基本的組成部分包括基板(框架)、LED芯片、封裝膠體形成的透鏡、內引線。內引線連接LED芯片上的電極到基板上的電極，保證有基板上的外部電極向LED芯片輸送電流；LED芯片屬于半導體材料，由于可發出可見光，一般被應用于信號指示、顯示照明等領域。封裝膠體的主要作用是保護LED芯片，并將LED芯片發出的光導出，起到光學透鏡的作用，因此一般為透明材料，如環氧樹脂、硅橡膠等。

傳統的功率LED一種是注膠透鏡成型結構，一種是透鏡預成型結構。下面分別介紹：

如圖1、圖2所示，側面注膠的方法如班斯集團公司申請的名稱為“在處理過的引線框上具有過壓成型透鏡的LED裝置及其方法”(中國專利申請號：200610001487.0)，提出了一種側面注膠的LED裝置。其主要內容是將模具101壓在處理過的引線框架102上，從模具101的開口處注入膠體103，膠體103硬化完成后，完成LED芯片104的封裝。該實用新型的注膠孔105是設置于模具101上。注膠完成后，注膠孔105殘余的膠體將影響成型后透鏡的完整性，而且膠體103與框架102的連接僅僅為框架上表面的表面附著力，連接強度低。

如圖3所示，透鏡預成型的方法主要是將已經成型的透鏡201安裝在框架202(或基板)上，在透鏡201與基板202之間的空隙填充封裝膠體203，靠框架結構及膠體附著力固定透鏡201。這種透鏡預成型的工藝生產效率低，由于受透鏡結構及材料的限制，極大限制了該類產品的發展。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術之不足，而提供一種生產效率高、可靠性高的注膠透鏡一次成型的功率LED封裝結構。

本實用新型是通過如下技術方案來實現上述目的的：該功率LED包括基板、LED芯片、封裝膠體形成的透鏡、內引線，LED芯片安裝在基板上并與電極引線連接，其特征是，基板具有注膠孔，注膠孔內均充滿有封裝膠體，該封裝膠體與形成透鏡的膠體連成一體。

在透鏡成型制備過程中，在基板上加工的注膠孔，加工位置設置于透鏡位置的下方范圍內，其數量為兩個或兩個以上。

采用上述結構的功率LED具有如下優點：

1、產品可靠性高，注膠孔內的膠體與形成透鏡的膠體連成一體，增加了封裝膠體對基板的附著強度；

2、生產工藝簡單；

3、產品滿足回流焊接條件要求。

附圖說明

圖1側面注膠方法示意圖；

圖2側面注膠完成產品結構圖；

圖3透鏡預成型方法產品結構圖；

圖4用于透鏡成型的模具及芯片安放完成的基板結構圖；

圖5模具裝配及注膠方法示意圖；

圖6封裝膠體硬化完成后取下模具示意圖

圖7-圖10最終產品外形示意圖。

附圖標記說明：301模具??302腔體??303、304接觸面??305板306注膠孔??307排氣孔??308LED芯片??309引線??310引線電極311封裝膠體??312注膠設備

具體實施方式

本實用新型具體實施實例說明如下：其產品最終外形結構示意圖如圖7-10所示，包括基板305、封裝膠體311形成的透鏡，基板具有注膠孔306和排氣孔307，注膠孔306和排氣孔307內均充滿有封裝膠體311，該封裝膠體311與形成透鏡的膠體連成一體，排氣孔307為兩個或以上，注膠孔306位于透鏡位置的下方范圍內。

本實用新型是通過如下工藝步驟制備的：

1、透鏡成型模具準備：

如圖4，在模具301材料的一側制備出符合透鏡形狀的腔體302，腔體302四周保持平整，確保模具301與基板305之間的接觸面303、304充分接觸。

2、基板的準備：

在基板305上加工采用孔加工工藝注膠孔306和排氣孔307，如圖4所示，加工位置在透鏡位置的下方內，數量各為1個。將LED芯片308安放于基板305上，采用超聲焊接工藝，采用引線309將LED芯片308的電極與基板305上的引線電極310電氣連接。

3、透鏡模具與基板壓合：

將模具301采用外力壓在基板305的上方，將壓合完成的基板305和模具301倒轉，如圖5所示，中間包封LED芯片308。

4、封裝膠體注入：