[實(shí)用新型]一種LED點(diǎn)陣模塊無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200720060706.2 | 申請(qǐng)日: | 2007-12-01 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN201121850Y | 公開(kāi)(公告)日: | 2008-09-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周伯平 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 中山市晶明光電科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | F21V21/00 | 分類(lèi)號(hào): | F21V21/00;F21V23/00;F21Y101/02;F21Y105/00;F21Y113/00 |
| 代理公司: | 江門(mén)嘉權(quán)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人: | 張萍 |
| 地址: | 528400廣東省中山市富灣*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 led 點(diǎn)陣 模塊 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種LED顯示屏配件,特別是一種用于LED顯示屏的LED點(diǎn)陣模塊。
背景技術(shù)
目前,LED顯示屏作為一種新型的電子傳播媒體,被廣泛應(yīng)用于廣告媒體、舞臺(tái)布景、樓宇裝飾、交通信息、體育場(chǎng)館等。但由于LED顯示屏是由若干一種LED點(diǎn)陣模塊拼裝而成,在工作中將絕大部分的電能轉(zhuǎn)化成了熱能,而傳統(tǒng)的一種LED點(diǎn)陣模塊其電路板采用玻璃纖維等材料制作而成,這些電路板散熱性能以及耐高溫性能較差,如果熱能不能及時(shí)有效地散去,將導(dǎo)致器件芯片溫度過(guò)高,影響LED的衰減速度和穩(wěn)定性,加速灌封材料老化等,再則傳統(tǒng)的電路板采用超聲波方式焊接有鋁線,其電性能、可靠性不高,并且在生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)品合格率較低,導(dǎo)致產(chǎn)品的生產(chǎn)成本高,在性價(jià)比方面缺乏市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實(shí)用新型提供一種散熱性能好、使用可靠的LED點(diǎn)陣模塊。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:
一種LED點(diǎn)陣模塊,包括外殼,外殼內(nèi)安裝有電路板,所述電路板是陶瓷材料電路板,電路板上固定有LED發(fā)光芯片點(diǎn)陣和針腳,LED發(fā)光芯片通過(guò)聯(lián)接線聯(lián)接電路板。
作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述電路板通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂或硅膠灌封在外殼內(nèi);所述聯(lián)接線是通過(guò)燒球熱壓在LED發(fā)光芯片和電路板上金線。
本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型的LED點(diǎn)陣模塊采用的電路板是陶瓷材料電路板,其散熱性能較其它材料電路板如玻璃纖維電路板好很多,可將產(chǎn)生的熱量及時(shí)散發(fā)掉,并且在使用過(guò)程中不會(huì)輕易變形,具有良好的使用效果;另外,由于陶瓷電路板耐熱性能更高,可以采取金線熱壓工藝,聯(lián)接線是通過(guò)燒球熱壓在LED發(fā)光芯片和電路板上的金線,提高了產(chǎn)品的加工良品率及可靠性能,在性價(jià)比方面具有很強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
附圖說(shuō)明
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
參照?qǐng)D1,一種LED點(diǎn)陣模塊,包括外殼1,該外殼可以是有機(jī)材料外殼或金屬外殼,外殼1內(nèi)安裝有電路板2,所述電路板2是陶瓷材料電路板,電路板2上固定有LED發(fā)光芯片3點(diǎn)陣和針腳5,LED發(fā)光芯片3通過(guò)聯(lián)接線4聯(lián)接電路板2;由于電路板是陶瓷材料電路板,其散熱性能較其它材料電路板如玻璃纖維電路板好很多,可將產(chǎn)生的熱量及時(shí)散發(fā)掉,并且在使用過(guò)程中不會(huì)輕易變形,具有良好的使用效果。
作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述電路板2通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂或硅膠灌封在外殼內(nèi);由于陶瓷電路板耐熱性能更高,可以采取金線熱壓工藝,聯(lián)接線是通過(guò)燒球熱壓在LED發(fā)光芯片和電路板上的金線,提高了產(chǎn)品的加工良品率及可靠性能,在性價(jià)比方面具有很強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
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