[實用新型]功率發光二極管有效
| 申請號: | 200720059121.9 | 申請日: | 2007-11-02 |
| 公開(公告)號: | CN201129674Y | 公開(公告)日: | 2008-10-08 |
| 發明(設計)人: | 余彬海;李緒鋒;李軍政;潘利兵 | 申請(專利權)人: | 佛山市國星光電股份有限公司 |
| 主分類號: | F21V19/00 | 分類號: | F21V19/00;F21V29/00;H01L23/36;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 廣州三環專利代理有限公司 | 代理人: | 詹仲國 |
| 地址: | 528000廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 功率 發光二極管 | ||
技術領域
本實用新型專利涉及一種功率發光二極管,特別是涉及一種散熱效果好、生產效率高、成本低的功率發光二極管,可廣泛應用于各類基于LED的照明產品中。
背景技術
在引發了微電子革命之后,半導體技術正在孕育一場新的產業革命——照明革命。在5年至10年內,用發光二極管(LED)作為新光源的固態照明燈,將逐漸出現在傳統照明市場的每一個角落。在器件的封裝方面,世界各大LED生產企業相繼推出了各種功率型LED產品。
美國lumileds公司申請的名稱為“SURFACE?MOUNTABLE?LEDPACKAGE”、專利號為“US6274924”的專利,介紹了一種帶散熱塊的大功率LED封裝結構,如圖1所示,其主要特點在于:在原來普通PLCC型LED塑封框架1-1的基礎上,加入散熱塊(heat-sinking)1-2,該支架結構的主要特點是在金屬支架1-3上塑封白色或黑色膠體1-4,形成腔體,固定電極引線1-3與散熱塊1-2,芯片1-5與熱沉1-6安放在散熱塊1-2的發射杯1-7內,框架上方安裝光學透鏡1-8。
美國Cree公司申請的名稱為“POWER?SURFACE?MOUNT?LIGHTEMITTING?DIE?PACKAGE”、專利號為“US7264378”的專利,介紹了一種功率LED封裝結構,如圖2所示,其主要特點在于:芯片2-1直接安放在印刷有線路的陶瓷基板2-2上,陶瓷基板2-2及其線路組成LED的散熱和導電結構,陶瓷基板2-2上方安裝一個金屬反射腔2-3,支撐透鏡2-4并形成光學結構。
以上發明專利的相關產品在功率發光二極管生產制造初期起了非常重要的引導作用,其光學結構、散熱結構存在本身的優點。但隨著功率發光二極管生產規模的擴大,應用領域的進一步推廣,專利號為“US6274924”的產品結構生產制造工藝復雜,效率低。以陶瓷為基板的器件熱阻比較大,散熱效果不理想,進一步降低熱阻的空間小,而且生產成本高。因此需要開發一種生產效率高、生產成本低的新型產品,以滿足日益發展的市場需求。
發明內容
本實用新型的目的在于提供一種散熱效果好、生產效率高、成本低、結構牢固的功率發光二極管。
本實用新型通過如下技術方案來實現上述目的:
一種功率發光二極管,主要組成部分包括熱沉、線路板、發光二極管芯片、內引線、封裝膠體,線路板上印刷有金屬電極,發光二極管芯片安放于熱沉上,封裝膠體覆蓋內引線及發光二極管芯片,內引線連接發光二極管芯片電極和線路板金屬電極,其特征在于,線路板具有沉孔結構,熱沉嵌于線路板沉孔內,從而固定熱沉防止脫落。
作為上述方案的進一步說明,所述熱沉外形與線路板沉孔結構相匹配,既可以固定熱沉防止脫落,又可以減少器件封裝的厚度。熱沉嵌于線路板沉孔結構內部;熱沉底部齊平或略凸出于線路板下表面。
所述線路板表面還印刷有金屬線路,金屬電極分為內部金屬電極和外部金屬電極,內引線連接內部金屬電極,金屬線路連接內部金屬電極和外部金屬電極。
所述熱沉為圓形、橢圓形、方形、長方形的梯臺結構。
所述封裝膠體為透明材料或熒光膠體,覆蓋發光二極管芯片、引線、熱沉上部,形成光學透鏡結構;所述封裝膠體與裝有熱沉、芯片的線路板為半包封結構。
所述上述功率發光二極管作為一單元,可以陣列為N行M列,N≥1,M≥1適用于大批量生產。
采用本實用新型功率發光二極管具有如下優點:
1、散熱效果好,熱沉底部與外部直接接觸,封裝膠體可采用半封裝結構,有利于提高散熱效果;
2、生產效率高,本實用新型結構安裝簡單方便,且可由單體制成陣列結構,適用于大批量生產;
3、成本低,本實用新型由線路板上印刷金屬電極,結構簡單,配件成本低;
4、結構牢固,本實用新型采用熱沉置于沉孔結構,且二者外形相匹配,因而結合更為牢固,通過封裝膠體將芯片、引線牢固封裝在一起。
附圖說明
圖1已知lumileds公司功率發光二極管圖;
圖2已知Cree公司功率發光二極管圖;
圖3本實用新型的功率發光二極管結構圖;
圖4本實用新型的功率發光二極管外形圖;
圖5本實用新型的功率發光二極管陣列結構圖。
附圖標記說明:1、熱沉?2、線路板?3、芯片?4、內引線?5、封裝膠體?6、金屬線路?7、內部金屬電極?8、外部金屬電極?9、沉孔結構
具體實施方式
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