[實用新型]適用于高頻感應加熱用的集合式并聯電容器

無效

• 申請號: 200720058699.2
• 申請日: 2007-10-25
• 公開（公告）號: CN201117438Y
• 公開（公告）日: 2008-09-17
• 發明（設計）人: 孔星;尤枝輝
• 申請（專利權）人: 孔星
• 主分類號: H01G4/38
• 分類號: H01G4/38;H01G2/08;H01G4/228;H01G2/04;H01G4/224;H05B6/02
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司
• 代理人: 劉孟斌

1.適用于高頻感應加熱用的集合式并聯電容器，包括多個獨立的單體電容(1)，其特征是，每個單體電容(1)包括有金屬殼體(101)、電芯子組(102)、電引出端(103)和冷卻水道銅管(104)，冷卻水道銅管(104)設置在殼體(101)內的電芯子組(102)旁，其兩端分別伸延出殼體(101)外，所述多個獨立單體電容(1)固定在一金屬基座(2)上，各個獨立單體電容(1)上對應的電引出端(102)之間設置有公共端銅片(4)以并聯式連接，所述各個獨立單體電容(1)上的冷卻水道銅管(104)端口之間設有塑料軟管(3)以串行式相互導通連接。

2.根據權利要求1所述適用于高頻感應加熱用的集合式并聯電容器，其特征是，所述電引出端(103)與公共端銅片(103)之間設置螺栓和螺母連接。

3.根據權利要求1所述適用于高頻感應加熱用的集合式并聯電容器，其特征是，所述單體電容(1)通過螺栓(5)固定在金屬基座(2)上。

4.根據權利要求1所述適用于高頻感應加熱用的集合式并聯電容器，其特征是，所述單體電容殼體(101)內電芯子組(102)周圍灌注有導熱阻燃環氧樹脂(105)。