[實用新型]薄膜型負溫度系數熱敏電阻器

無效

• 申請號: 200720057421.3
• 申請日: 2007-09-25
• 公開（公告）號: CN201117377Y
• 公開（公告）日: 2008-09-17
• 發明（設計）人: 莫海聲;楊幼斌
• 申請（專利權）人: 廣州海興電子科技有限公司
• 主分類號: H01C7/04
• 分類號: H01C7/04
• 代理公司: 廣州市深研專利事務所
• 代理人: 陳雅平

技術領域

本實用新型屬于熱敏電阻技術領域，具體涉及一種薄膜型負溫度系數熱敏電阻器。

背景技術

負溫度系數熱敏電阻器是一種以高純度過渡金屬氧化物為主要材料制造的半導體陶瓷元件，它是以錳、鈷、鎳和鐵等金屬氧化物為主要材料，采用陶瓷工藝制造而成的。這些金屬氧化物材料都具有半導體性質，因為在導電方式上完全類似鍺、硅等半導體材料。溫度低時，這些氧化物材料的載流子(電子和孔穴)數目少，所以其電阻值較高；隨著溫度的升高，載流子數目增加，所以電阻值降低。因此它具有電阻值隨溫度的變化而相應變化的特性，即在一定測量功率下，電阻值隨溫度的上升而下降的特性。NTC熱敏電阻器在室溫下的變化范圍在100～1000000歐姆，溫度系數-2％～-6.5％。利用這一特性，NTC熱敏電阻器可廣泛應用于溫度測量、溫度補償、抑制浪涌電流等場合。

電腦CPU長時間運轉會產生大量熱量，使用熱敏電阻作為測溫元件，根據CPU的溫度調節風扇的轉速，達到智能控溫的作用。但常規熱敏電阻的感溫頭太大(1.5mm以上)，無法放置入風扇和散熱片之間。

發明內容

為了解決上述技術問題，本實用新型的目的是要提供一種薄膜型負溫度系數熱敏電阻器，可安裝在比較狹窄的空間使用且靈敏度高。

本實用新型采用的技術方案如下：一種薄膜型負溫度系數熱敏電阻器，由負溫度系數熱敏芯片和敷設在負溫度系數熱敏芯片兩側的一對電極層以及固設在一對電極層上的引出線組成，所述負溫度系數熱敏芯片外面增設有絕緣層，所述薄膜型負溫度系數熱敏電阻器為薄膜狀。

所述薄膜型負溫度系數熱敏電阻器的厚度為0.45～0.55mm，寬度為4.5～5.5mm，長度為24～26mm。薄膜型負溫度系數熱敏電阻器引出線的厚度為0.17±0.02mm，寬度為0.5±0.035mm，兩根引出線(3)的中心距離為1.8±0.1mm。

所述負溫度系數熱敏芯片采用錳、鈷、鎳或鐵的氧化物粉末制作而成，所述電極層的材料為銀，所述的引出線采用金屬導電材料制作而成，所述的絕緣層采用聚酰亞銨薄膜制作而成。

本實用新型的有益效果是：當使用本薄膜型負溫度系數熱敏電阻器時，因其厚度只有0.5mm左右，可以安裝在比較狹窄的空間。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是本實用新型的俯視圖；

圖3是本實用新型的放大右視圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步描述。

如圖1至3所示為本實用新型的一個優選實施例。本實用新型主要由負溫度系數熱敏芯片1和敷設在負溫度系數熱敏芯片1兩側的一對電極層2以及固設在一對電極層2上的引出線3組成，負溫度系數熱敏芯片1外面增設有絕緣層4。

負溫度系數熱敏芯片1采用錳、鈷、鎳或鐵的氧化物粉末制作而成，電極層2的材料為銀，引出線3采用金屬導電材料，將焊有引出線3的負溫度系數熱敏芯片1敷上絕緣層4。

薄膜型負溫度系數熱敏電阻器的厚度為0.5±0.05mm，寬度為5.0±0.5mm，長度為25±1mm。引出線的厚度為0.17±0.02mm，寬度為0.5±0.035mm，兩根引出線的中心距離為1.8±0.1mm。

本實用新型主要應用于電腦、液晶顯示屏等電器設備。