[實(shí)用新型]臥式散熱器

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200720056811.9
• 申請(qǐng)日: 2007-09-11
• 公開（公告）號(hào): CN201115192Y
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃崇賢
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 黃崇賢
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;H01L23/34;H01L23/367;H01L23/427
• 代理公司: 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 彭長久

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型提供一種臥式散熱器設(shè)計(jì)，尤其是指各主要構(gòu)件均呈緊配狀態(tài)的結(jié)合組成，利用熱導(dǎo)管裸露設(shè)于底座的底面而直接貼觸電子芯片的散熱部位，使熱溫可迅速傳導(dǎo)至熱導(dǎo)管，以獲得更好的散熱功能。

背景技術(shù)

習(xí)知具有熱導(dǎo)管組成的散熱器，除了復(fù)數(shù)個(gè)熱導(dǎo)管以外，其構(gòu)成尚包括復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片以及一底座，散熱鰭片通常采用鋁質(zhì)或銅質(zhì)材料，習(xí)知的熱導(dǎo)管則是一兩端封閉的金屬管，其內(nèi)部填裝有工作液，所述底座亦采鋁質(zhì)或銅質(zhì)材料，因此又俗稱「鋁底」或「銅底」，習(xí)知散熱器模塊因熱導(dǎo)管與底座系不同材質(zhì)，故需事先以電鍍鎳加工處理才能使用錫膏或黏接劑作為焊接媒介而將熱導(dǎo)管與底座施以錫焊接合，故整體組裝或制造均嫌復(fù)雜，成本較高，不良率亦偏高，底座與熱導(dǎo)管的熱傳導(dǎo)效率也會(huì)降低，且錫焊接合加工，也容易造成環(huán)境污染，并不符合環(huán)保要求。

上述習(xí)知散熱器，主要是以底座(鋁底或銅底)與電子芯片的散熱部位貼觸，將電子芯片的熱溫先傳導(dǎo)至底座，再由底座傳導(dǎo)至熱導(dǎo)管與散熱鰭片，而達(dá)到散熱目的，因此，其熱溫傳導(dǎo)系采間接方式，先通過底座再傳遞至熱導(dǎo)管與散熱鰭片，故效率較為緩慢。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型之主要目的在于提供一種臥式散熱器設(shè)計(jì)，由包括復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片、復(fù)數(shù)個(gè)熱導(dǎo)管及一底座而緊配結(jié)合所組成，熱導(dǎo)管管身具有可裸露于底座底面的壓平部，使底座半裸包覆熱導(dǎo)管而呈穩(wěn)固結(jié)合，因熱導(dǎo)管的裸露部份系與電子芯片散熱部位的呈完全貼觸，可通過熱導(dǎo)管直接將電子芯片的熱溫迅速的散熱排放，故無間接傳遞散熱的缺失，散熱效率非常快速。

本實(shí)用新型之次要目的在于提供一種臥式散熱器設(shè)計(jì)，因各構(gòu)件呈相互緊配的結(jié)合組成，故遇熱膨脹時(shí)可呈現(xiàn)更為緊配狀態(tài)的撐持結(jié)合，有助于提高導(dǎo)熱、散熱效率，且整體組成完全不需要錫焊接合，也無需使用電鍍鎳加工處理，故不會(huì)污染環(huán)境，更符合環(huán)保要求。

本實(shí)用新型之另一目的在于提供一種臥式散熱器設(shè)計(jì)，所述的底座在底面開設(shè)復(fù)數(shù)個(gè)與熱導(dǎo)管呈相互匹配的開放狀嵌槽，于各嵌槽之間并設(shè)有條狀?yuàn)A肋，使熱導(dǎo)管匹配嵌入嵌槽后，并可利用條狀?yuàn)A肋的夾持而獲得穩(wěn)固的夾持定位。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型之組合立體圖。

圖2為本實(shí)用新型熱導(dǎo)管與底座之分解立體圖。

圖3為本實(shí)用新型之分解立體圖。

圖4為本實(shí)用新型于另一角度之組合立體圖。

圖5為本實(shí)用新型之組合斷面圖。

附圖標(biāo)號(hào)說明：

1、散熱鰭片???????2、熱導(dǎo)管

3、底座???????????10、散熱座體

11、貫穿孔????????12、缺口槽

21、22、延伸臂????23、壓平部

31、槽面??????????32、嵌槽

33、條狀?yuàn)A肋??????331、V形槽

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。

如圖1至圖3所示，本實(shí)用新型所為「臥式散熱器」設(shè)計(jì)，其組成包括：復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片1、復(fù)數(shù)個(gè)熱導(dǎo)管2及一底座3，其中：

復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片1，其相鄰間隔堆疊而呈一塊狀排列的散熱座體10，散熱鰭片1上開設(shè)有貫穿孔11，以供熱導(dǎo)管2緊配貫穿該塊狀排列的散熱座體10，而于散熱鰭片1的下緣可設(shè)有適當(dāng)形狀的缺口槽12，以供與底座3上端面形成匹配嵌合；

復(fù)數(shù)個(gè)熱導(dǎo)管2，為一兩端均封閉呈J形或U形的彎管體，管體內(nèi)部并填裝工作液，管體具有兩個(gè)延伸臂21、22，其中的一延伸臂22系于底部成型設(shè)有壓平部23(如圖4)，于熱導(dǎo)管2緊配嵌入底座3后，令壓平部23系裸露于底座3的底面，并呈切齊對(duì)應(yīng)的同一平面；

底座3，為一實(shí)心金屬座體(可采銅質(zhì)或鋁質(zhì))，上端面具有與塊狀排列的散熱座體10下緣呈匹配相對(duì)的槽面31，下端面開設(shè)復(fù)數(shù)個(gè)與熱導(dǎo)管2呈相互匹配的開放狀嵌槽32，各嵌槽32之間并具有條狀?yuàn)A肋33，于熱導(dǎo)管2匹配嵌入嵌槽32后，利用條狀?yuàn)A肋33施以夾持定位而呈緊配結(jié)合；

利用上述復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片1、復(fù)數(shù)個(gè)熱導(dǎo)管2及底座3相互的緊配結(jié)合，將熱導(dǎo)管2半裸包覆于底座3，使熱導(dǎo)管2的壓平部23為裸露于底座3底面，藉壓平部23與電子芯片散熱部位的直接貼觸，即可通過熱導(dǎo)管2吸收電子芯片的熱溫而直接散熱排放，故不需間接傳遞散熱，其散熱效率非?？焖?。