[實用新型]提供眼圖測試的電子裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200720056052.6 | 申請日: | 2007-08-27 |
| 公開(公告)號: | CN201152887Y | 公開(公告)日: | 2008-11-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 邱垂清 | 申請(專利權(quán))人: | 佛山市順德區(qū)順達電腦廠有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/00 | 分類號: | G01R31/00;G01R13/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 528308廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 提供 測試 電子 裝置 | ||
【技術(shù)領(lǐng)域】
本實用新型是一種提供眼圖測試的電子裝置,特別是一種方便眼圖測試的提供眼圖測試的電子裝置。
【背景技術(shù)】
根據(jù)PCI?express規(guī)范,在量測其信號眼圖時,必需有標(biāo)準(zhǔn)負(fù)載接入時才能做眼圖量測。以目前系統(tǒng)而言,通常我們有兩種設(shè)計形式來應(yīng)用PCI?express總線,一為預(yù)留插槽供使用者使用,另外為主機板本身集成電路芯片的互相連接。前者已有Intel量測卡提供標(biāo)準(zhǔn)負(fù)載做眼圖量測,后者則因為集成電路芯片的互相連接而無法以標(biāo)準(zhǔn)負(fù)載做量測。通常均直接在集成電路芯片的接腳或靠近接腳附近做信號量測。這樣量測的爭議性頗多,因為信號眼圖的規(guī)范是在標(biāo)準(zhǔn)負(fù)載下所制定出來,除非把集成電路芯片從電路基板上移除才有機會在電路基板上加上負(fù)載做量測,而以目前集成電路芯片的封裝方式及高密度特性,想要自行移除并不容易,必須耗費多且要以儀器拆除,而且也可能造成系統(tǒng)無法動作而無法量測。
【發(fā)明內(nèi)容】
本實用新型的主要目的在于提供一種方便眼圖測試的提供眼圖測試的電子裝置。
為達上述目的,本實用新型提供一種提供眼圖測試的電子裝置,其包括:一電路基板,該電路基板上設(shè)有一第一導(dǎo)線及一第二導(dǎo)線;且該電路基板上電性連接一集成電路芯片,該集成電路芯片包括一正極端與一負(fù)極端,其中,該正極端電性連接該第一導(dǎo)線,而該負(fù)極端電性連接該第二導(dǎo)線;而于該電路基板上并靠近該集成電路芯片的區(qū)域設(shè)有一負(fù)載連接模塊,該負(fù)載連接模塊包括一第一負(fù)載連接組合與一第二負(fù)載連接組合,其中,該第一負(fù)載連接組合包括二第一焊墊,且二第一焊墊分隔而設(shè),其一第一焊墊電性連接第一導(dǎo)線,而另一第一焊墊接地;該第二負(fù)載連接組合包括二第二焊墊,且二第二焊墊分隔而設(shè),其一第二焊墊電性連接第一導(dǎo)線,而另一第二焊墊接地。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較,進行眼圖測試前,僅需將一標(biāo)準(zhǔn)負(fù)載焊接于二第一焊墊之間、一標(biāo)準(zhǔn)負(fù)載焊接于二第二焊墊之間,即可滿足測試標(biāo)準(zhǔn);而無需從電路基板上移除集成電路芯片,從而為眼圖測試提供了方便。
【附圖說明】
圖1為本實新型提供眼圖測試的電子裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
請參閱圖1所示,本實用新型提供一種提供眼圖測試的電子裝置,其包括:一電路基板200,該電路基板200上設(shè)有一第一導(dǎo)線21及一第二導(dǎo)線22;且該電路基板200上電性連接一集成電路芯片300,該集成電路芯片300包括一正極端301與一負(fù)極端302,其中,該正極端301電性連接該第一導(dǎo)線21,而該負(fù)極端302電性連接該第二導(dǎo)線22;而于該電路基板200上并靠近該集成電路芯片300的區(qū)域設(shè)有一負(fù)載連接模塊500,該負(fù)載連接模塊500包括一第一負(fù)載連接組合51與一第二負(fù)載連接組合52,其中,該第一負(fù)載連接組合51包括二第一焊墊511,且二第一焊墊511分隔而設(shè),其一第一焊墊511電性連接第一導(dǎo)線21,而另一第一焊墊511接地;該第二負(fù)載連接組合52包括二第二焊墊521,且二第二焊墊521分隔而設(shè),其一第二焊墊521電性連接第一導(dǎo)線22,而另一第二焊墊521接地。
進行眼圖測試前,僅需將一標(biāo)準(zhǔn)負(fù)載(圖未示)焊接于二第一焊墊511之間、一標(biāo)準(zhǔn)負(fù)載(圖未示)焊接于二第二焊墊521之間,即可滿足測試標(biāo)準(zhǔn);而無需從電路基板200上移除集成電路芯片300,從而為眼圖測試提供了方便。
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